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Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
Helium Virtual和Hybrid Studio实现虚拟及混合平台下的高性能硅前软件验证，助力5G、移动、汽车、超大规模计算及其它市场
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Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台，加速智能系统级芯片开发
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案内容提要
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Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求，完全达到 ISO 26262 ASIL-D 等级
具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 处理器 IP 通过了 ASIL-D 功能安全独立认证，可用于对安全性要求最高的汽车应用
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Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
中国上海，2021 年 5 月 21日——楷登电子，今日宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。
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Cadence优化全流程数字与签核及验证套装，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU
楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence®验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm® Cortex®-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ™技术的设计，及Arm Mali™-G72 GPU，可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。为
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Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可扩展Wi-Fi HaLow MAC
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布，Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow™ MAC IP搭载Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP。该可授权IP为智能家居、智能城市和工业应用领域的SoC量身打造，是采用电池供电传感器节点的理想解决方案。
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