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Predictions发力DUF工艺，校准良品率模型获TSMC导入
Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。 定义每片晶片总模子数Gross Die Per Wafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数(由
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PSP被选定为CMOS晶体管模型的新标准
在历经数月激烈且常常充满火药味的争论后，紧凑模型委员会(CMC)已经选定了一种新的CMOS晶体管模型行业标准。该模型由宾州州立大学和飞利浦电子公司联合开发，因而称为PSP模型。现在，PSP模型接替数年来执行的BSIM3和
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CMOS RF模型设计指南
最近几年，我们已经开始看到一些有关射频(RF)CMOS工艺的参考文献和针对这些工艺的RF模型参考文献。本文将探讨这类RF所指代的真正含义，并阐述它们对RF电路设计人员的重要性。 我们可以从三个角度对RF CMOS设计进行探
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深入探讨《Small RTOS51中消息队列的一处隐患》
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深入探讨《Small RTOS51中消息队列的一处隐患》
深入探讨《Small RTOS51中消息队列的一处隐患》
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Coware助力国内SoC设计
随着SoC设计的发展，ESL（电子系统级）设计成为大家关注的焦点。ESL设计是能够让SoC设计工程师以紧密耦合方式开发、优化和验证复杂系统架构和嵌入式软件的一套方法学。业内许多电子产品和器件制造商正在将他们的设计
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信产部今后将加快推进电信转型实现持续发展
信息产业部电信管理局局长苏金生日前指出，国际国内形势的变化， 使我国电信业发展呈现出很多新的特点，也面临着全新的机遇与挑战。 在思考当前及今后一个时期电信业的发展时，我们应该特别树立“三 个
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中国联通CDMA业务在澳正式开通 何厚铧出席仪式
十八日下午四点，中国联合通信有限公司董事长常小兵在澳门举行的“联通CDMA业务澳门开通”仪式上宣布：中国联通公司CDMA业务在澳门正式开通。 联通公司在此间举行的“情系澳门、联通世界——联通CDMA业
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信息检索年会召开 微软亚洲研究院论文居首
8月15日-19日，第28届国际信息检索年会(ACM SIGIR 2005)在巴西的建筑文化古城萨尔瓦多(Salvador)举行。大会上，微软亚洲研究院掀起了一场"中国飓风"-- 2005国际信息检索年会共采纳了微软亚洲研究院的12篇高质量论文
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中国网通信息化瞄准“三大整合”
中国网络通信集团公司(简称中国网通)是中国特大型电信企业，是北京2008年奥运会固定通信服务合作伙伴，也是国内外知名的电信运营商。2002年5月16日，中国网通在原中国电信集团公司及其所属北方10省(区、市)电信公司、
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自学习循路的移动机器人模型设计与实现
介绍了一种具有自学习循路功能的轮式移动机器人模型的设计方法。该模型由两后轮作驱动轮来控制前进速度和方向，并可在道路学习时以数据形式记录和存储两轮的瞬时速率，然后再由微控制器MCU输出控制信号来驱动后轮以实现道路的循迹。
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Philips 提供功率半导体器件热模型
