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新型LTCC复合介质材料设计内容
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性
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蓝牙CTP应用模型及FMC接入解决方案
1、蓝牙CTP应用模型 蓝牙应用模型定义了如何采用一套基本协议标准实现互操作，它代表了具体的应用。蓝牙CTP应用模型包含了BaseBand， LMP，L2CAP，SDP，TCS-B以及GAP。BaseBand确保蓝牙微微网内各蓝牙设备单元之
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医疗行业已开始部署云计算
当医疗领域的IT部署已经远远落后，所以医疗行业似乎打算直接部署云计算来赶上其他行业的脚步。 据埃森哲报告显示，将近1/3医疗领域的决策者表示他们已经采用云应用，并且73%的决策者表示他们计划迁移更多的
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WCDMA R6无线网络的流量特性和流量模型
1 引言在WCDMA R6中增加了一系列新的业务：WSS（Wideband Speech Service），PSS（Packet-switch Streaming Service ），MMS（Multimedia Messaging Service），IMS（IP Multimedia Services）。这些新业务的共同特
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多核处理器设计九大要素
多核处理器设计九大要素
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联想盛大苏宁方正等61家企业竞标12块CBD地块
包括中服地块在内，被业界称为“北京最后黄金地块”的CBD核心区12宗商业金融用地昨天开始第一轮竞标。共有61家境内外企业参与竞标，其中既有SOHO中国、万达、富力、远洋等知名商业地产开发企业，也不乏联想、宝马
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国产仪器遭冷眼 科研质谱仪洋货九成九
质谱仪作为高端科研仪器在高校的使用越来越广泛，中国作为全球质谱仪重要的需求市场也越来越受到商家的关注，国内市场对质谱需求量的高速增长，却未把这一福音分蕙自家的企业，科研领域洋品牌垄断，国产仪器无奈不得
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资深人士：别让面试毁在自己手里
面试是一场“没有硝烟的战争”，这话可能有点危言耸听，但是面试中考验确实无处不在。笔者从事人力资源多年，看过太多才俊因为缺乏技巧而丧失了与心仪企业牵手的机会，因此得出一结论：在能力、经验相差不多的情况下
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校园网格系统的研究与设计
摘要：随着校园网络资源的快速增长，为实现资源共享，最大限度地避免了“信息孤岛”的局限性，结合黄淮学院校园网资源现状及管理需求。设计了面向服务的校园网格系统拓扑结构，构建了面向服务的层次系统架构及服务访
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资深人士：别让面试毁在自己手里
资深人士：别让面试毁在自己手里
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IBM联手医学博士 启动最新研究项目
IBM日前宣布，公司计划招集一些公司顶尖的科研技术人员，来帮助医务人员和保险公司向病患提供高品质、循证式的医疗护理服务。作为该项目的一部分，IBM 正在聘用多位医学博士与这些科研人员一起工作，共同为医疗卫生
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美国哈佛大学成功制造芯片肺脏 能自由呼吸
日前，哈佛韦斯研究所利用微型品制造技术与组织工程技术，将人类细胞与真空芯片结合，制造出了“一片”能够自由呼吸的人工肺。哈佛韦斯研究所主攻生物工程，是由哈佛大学、哈佛医学院以及波士顿儿童医院共同组织的研
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哈佛大学成功制造芯片肺脏
日前，哈佛韦斯研究所利用微型品制造技术与组织工程技术，将人类细胞与真空芯片结合，制造出了“一片”能够自由呼吸的人工肺。 哈佛韦斯研究所主攻生物工程，是由哈佛大学、哈佛医学院以及波士顿儿童医院共同组织
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使用六西格玛软件JMP进行可靠性分析
可靠性是一个在产品的设计、制造和使用的每个环节中都存在的问题。简单地说，所谓可靠性就是产品不易发生故障的程度。众所周知，产品在出厂检验时通常都是合格的，但是随着时间的推移，产品的功能和性能会渐渐发生变
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能让面试官青睐有加的五个面试高招
不论你参加何种类型的面试，以下的建议可以说是百试百灵，马上为你送上成功大补丁：让考官喜欢你。不管面试的类型设计得如何科学，让人喜欢的气质在对方决定谁能获得职位时总是起着很大的作用。欣赏我们的人或者与我
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中国经营报：苏宁的跨界新生意
2010年6月18日，位于上海浦东南路1101号的苏宁“浦东第一店”人头攒动。从这天起，这栋大楼整整700平方米的一层场地将用来销售乐器。苏宁为此采取的模式是“店中店”，并取了一个单独的名字——Musicvox(音乐箱)。苏
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能让面试官青睐有加的五个面试高招
能让面试官青睐有加的五个面试高招
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通孔的电容分析
每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小，其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值：其中，D2=地平面上间隙孔的直径，IN D1=环绕通孔的焊盘的直径，IN
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电容的简化模型和阻抗曲线
为了分析方便，在实际的分析应该中经常使用由串联等效电阻ESR、串联等效电感ESL、电容组成的 RLC模型。因为对电容的高频特性影响最大的则是ESR和ESL，我们通常采用下图中简化的实际模型进行分析：上式就是电容的容抗
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印刷电路板如何叠层
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常
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