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模拟IC转进8寸厂
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂 力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂 力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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IDM扩大委外 二线封测厂丰收
欧美日整合组件制造厂（IDM）过去两年关闭自有旧封测厂，今年第4季开始扩大委外，除了高阶芯片交给日月光（2311）、硅品（2325）等一线大厂代工，中低阶的微控制器（MCU）、模拟IC、触控IC等芯片，也大量释出予二线封
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营收回春 菱生月增14.8％
封测厂菱生精密（2369）11月订单大举回流，包括模拟IC及NOR闪存等封测订单明显增加，所以11月营收回升到5.17亿元，较10月的4.5亿元大幅成长14.8％。 由于包括爱特梅尔（Atmel）、赛普拉斯（Cypress）等海外客户针
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IC封测二线厂商亟需调整发展策略
今年以来，以日月光并购的脚步最为积极，除了吃下自家集团的环电之外，之后又买下位于新加坡的新义半导体，进而提升全球市占率，同时日月光的攻势亦相当猛 烈，上半年除了防堵式包下铜打线机台，以拉大硅品的竞争差距
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封测业第4季不景气
整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平;硅品虽然未给予营收预测区间，但估
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封测业第4季景气
整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平；硅品虽然未给予营收预测区间，但
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逸昌挂牌上柜 明年拟加强晶圆测试和QFN业务
模拟IC测试厂逸昌科技22日以新台币每股15元挂牌上柜。随着逸昌进入第3个5年阶段，董事长郭啸华表示，将持续专注模拟IC测试领域，把根基建立得更扎实，让业务继续成长，预计2011年将加强晶圆测试和方形扁平无引脚封装
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日月光拚转型 冲刺明年业绩
IC封测龙头日月光（2311）今年在铜制程一役打败硅品（2325），缴出单季毛利率及每股税后纯益均优于硅品的佳绩，终获外资青睐，日月光主管强调，日月光明年将再挟着分布式组件及尖端制程两项利器，持续缔造佳绩，并
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德仪大军挥进 台模拟IC警报响 晶圆产能拥价格优势
近期德州仪器(TI)公开喊话，12吋晶圆厂绝对是生产模拟IC，台湾区总经理陈建村更直言，德仪将全力进军台湾PC、面板、宽带及数字相机产业链，不放弃任何机会，并强调德仪在12吋晶圆厂拥有交期、价格及产能优势，业务单
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德仪12吋厂确定做模拟IC，明年Q1量产
自德仪大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，国内模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，未
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美信与力晶合作完成BCD-MOS制程认证
继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体(Maxim)宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体(BCD-MOS)制程认证，并已开
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国内模拟IC厂面临巨大压力
德仪(TI)全球第一座12吋模拟IC晶圆厂，明年首季量产，产品包括中低阶模拟IC。德仪台湾区总经理陈建村昨(16)日表示，届时价格将非常有竞争力，恐冲击国内模拟IC族群。不过，立锜(6286)、致新(8081)已纷纷从6吋晶圆转进
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德仪12吋厂确定做模拟IC，明年Q1量产
自德仪大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，国内模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB 12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，
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德仪3座晶圆厂 瞄准模拟IC
德仪（TI）近两年分别在美国德州、日本会津若松市及中国成都大举收购晶圆厂生产设备，藉以扩充模拟IC产量，昨（16）日台湾区总经理陈建村对外界说明，包括位于德州Richardson的12吋晶圆厂（RFAB）及会津若松市、成都
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美信、力晶BCD-MOS制程 投片
继德州仪器开始在美国12吋厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体（Maxim）宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体（BCD-MOS）制程认证，并
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模拟IC厂安森美宣布扩充8吋厂产能
电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)近日宣布，该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设备扩充案)之后，安
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