LED专利之战已经称为整个行业最为热门的战事之一,战争主要体现在大厂之间的层面上。在鱼目混珠的市场氛围中,专利才是认清市场概念的砝码。在专利硝烟战场上,或者才能认清LED行业其实存在“规矩”。亿光
根据Sony于21日透过官网发布的资料指出,该公司已和住友电工完成一项全球首见的创举,成功研发出纯绿色雷射二极体(True Green Semiconductor Laser Diode),在波长530nm下,其光输出功率可达100mW以上,且亮度可达现
欧司朗(Osram)在德控告LED制造商今台电子(Kingbright)侵犯其三项白光专利一案, 欧司朗之专利已分别于12, Jan. 2011 (专利号码DE 297 24 543 & DE 297 24 848) 及 12, Feb. 2011 (专利 号码 EP 0 907 969)被德国联邦专
LED专利之战已经称为整个行业最为热门的战事之一,战争主要体现在大厂之间的层面上。在鱼目混珠的市场氛围中,专利才是认清市场概念的砝码。在专利硝烟战场上,或者才能认清LED行业其实存在“规矩”。亿光
GE、欧司朗、德国LayTecAG、日本EndoLighting等企业纷纷进行收购,以获得技术或渠道支撑,开疆拓土,广占市场。LED产业俨然进入整合期。继8月德普科技拟斥资1.38亿港元收购LED灯厂PacificKing,9月23日德州仪器正式完
成本一直是一个主要障碍,妨碍著人们购买高能效LED灯泡。现在,世界上最大的一家LED制造商欧司朗光电半导体公司(Osram Opto Semiconductors)表示,它已经完善技术,能显著降低LED的生产成本。 白色LED的制备,通常
成本一直是一个主要障碍,妨碍著人们购买高能效LED灯泡。现在,世界上最大的一家LED制造商欧司朗光电半导体公司(Osram Opto Semiconductors)表示,它已经完善技术,能显著降低LED的生产成本。 白色LED的制备
即使近年来台厂技术持续精进,但只要胆敢踏入全球LED前5大厂的重要地盘,则一旦引发最敏感的专利争议,台厂往往只能息事宁人。国际专利诉讼是1场企业资源动员的对战,台湾LED业者习于单打独斗,导致缺乏雄厚资源抗衡
上周末举行的广州国际照明展上人头攒动,而人气最高的就是LED照明专区。多位与会者表示,中国LED照明的民用市场已经开始启动。欧美日和中国台湾多家LED巨头正在抢食过千亿元的蛋糕。GE照明亚太区LED产品总经理王健透
上周末举行的广州国际照明展上人头攒动,而人气最高的就是LED照明专区。多位与会者表示,中国LED照明的民用市场已经开始启动。欧美日和中国台湾多家LED巨头正在抢食过千亿元的蛋糕。GE照明亚太区LED产品总经理王健透
上周末举行的广州国际照明展上人头攒动,而人气最高的就是LED照明专区。多位与会者向表示,中国LED照明的民用市场已经开始启动。欧美日和中国台湾多家LED巨头正在抢食过千亿元的蛋糕。 GE照明亚太区LED产品总经理王健
上周末举行的广州国际照明展上人头攒动,而人气最高的就是LED照明专区。多位与会者向表示,中国LED照明的民用市场已经开始启动。欧美日和中国台湾多家LED巨头正在抢食过千亿元的蛋糕。 GE照明亚太区LED产品总
1.飞利浦飞利浦公司在全球60多个国家拥有大约133,000名员工,其2007年的销售额达270亿欧元,并在心脏监护、紧急护理和家庭医疗保健、节能照明解决方案和新型照明应用、以及针对个人舒适优质生活的平板电视、男性剃须
据物理学家组织网近日报导,一种新的制造技术有望大幅降低发光二极管(LED)的生产成本,进一步推动其普及进程。这项由西门子旗下子公司欧司朗光电半导体公司的研究人员所进行的研究,成功在矽衬底上生产出了氮化镓L
业界人士认为随着LED市场规模逐渐扩大,前景逐渐明朗,LED大企业将加紧运用专利这一武器掌握市场发展主动权,专利战将呈现常态化趋势。而中国的市场地位日益凸显,中国的企业面临国际巨头的专利诉讼只是时间问题。近
西门子公司旗下的照明部门欧司朗光电半导体公司(OsramAG)上周五表示,将在中国建立一家LED芯片组装厂。欧司朗公司发言人表示,将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始,LED芯片将会在该厂进行封装,而
6月1日消息,据国外媒体报导,欧司朗光电半导体公司欲近日宣布了他们最新推出的一种极亮的绿色微型LED灯,可以应用于微型投影机。 据欧司朗光电半导体公司称,此次推出的绿色LED灯是有史以来最高的,其LED照明效率
据悉,一种新的制造技术有望大幅降低发光二极管(LED)的生产成本,进一步推动其普及进程。这项由西门子旗下子公司欧司朗光电半导体公司的研究人员所进行的研究,成功在矽衬底上生产出了氮化镓LED芯片,取代了目前普
25日,作为全球LED半导体行业两大巨头之一,欧司朗正式与无锡新区签约,建设集团在华首个芯片封装基地。据公司高层透露,这个首期投资就达2.5亿欧元的“巨单”是欧司朗迄今为止最大的投资项目。签约当日,企业首席运
欧司朗公司(OSRAMAG)与无锡新区管委会签订合同,确定其在中国江苏新建LED组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于2013年下半年建成投产,主营业务为LED芯片的外壳封装,而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间(前端)工