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汉高材料创新进行时，助力解决5G基站热管理挑战
作为领先的热管理材料专家，汉高瞄准未来通信基站发展趋势，加强技术创新，打造绿色产品配方和高水平本土研发团队，推动移动通信行业的发展。
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汉高携创新可持续解决方案亮相国际城市轨道交通展
在4月27至29日的北京-青岛国际城市轨道交通展览会上，汉高轨道交通业务单元全方位展示了适用于不同应用场景的可持续解决方案，包括丰富的NVH解决方案、防火阻尼材料解决方案和车辆维护保养解决方案等，推动城市轨道领域朝着更高效、更有成本效益的方向发展。
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汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖
Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料，助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡。
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着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品
作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。
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汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
汉高最新推出的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF），针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料。
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汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶
汉高推出的最新导电胶（ECA）产品，可在室温条件下固化，从而提高良率并保护移动设备紧凑摄像头模组（CCM）的内部温度敏感结构。
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深耕粘合剂技术，汉高又一重要创新基地落户东莞高新区！
汉高电子粘合剂华南应用技术中心，是汉高粘合剂技术电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心，同时也是除上海技术创新中心和实验室之外，汉高在中国本土建立的又一个重要创新基地。
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汉高电子粘合剂华南应用技术中心在华南启用
持续投入推动本土化创新，加强与消费电子客户的研发合作。
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