流程

（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基

uboot启动流程

一款600W正弦波逆变器设计制作的全流程（附完整PCB资料）

正弦波逆变器是我们业界常用的逆变器产品，如何设计制作一台实用性强、价廉物美的正弦波逆变器，一直是广大电子产品爱好者所关注的。最近，笔者花了近一个月的时间，制作了

DDR2的设计经验经典流程-1

在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能

摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅会影响整体工作进度，还会影响产品质量。例如，芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了，但其它人的工作还要等上好几个月

Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力

Cadence设计系统公司发布了CadenceAllegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增

发动机ECU开发流程及匹配技术解析

引言随着技术的进步，汽车的数字化程度越来越高。目前汽车电子信息产品已经平均占到汽车总成本的1/3，并且这个比率还在不断提高，有专家认为，未来10年内，这个比率将达到

我对IC设计流程的一些理解（数字IC部分）

电路板PCB的设计及流程

在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元

RFIC设计挑战及设计流程详解

手机测试流程简析

手机的设计流程

电路板设计流程

多种不同工艺的PCB流程简介

单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻

PADS 2005 SP2 PCB导入SIwave流程

1.说明：SIwave3.0还不支持直接将PADS2005格式直接导入到SIwave，因此需要借助中间软件来完成。 2.由于Cadence支持将PADS格式导入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助中间工具Allegro可以将最初的

线路板、电路板、PCB抄板流程与技巧

PCB设计基础知识：PCB设计流程详解

PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用

FPC整个制造组装的流程介绍

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。一．FPC的预处

FPGA设计全流程

第一章Modelsim编译Xilinx库 本章介绍如何编译HDL必须的Xilinx库和结构仿真。 创建将被编译库的目录 在编译库之前,最好先建立一个目录（事实上必须建立一个目录）,步骤如下。（假设Modelsim的安装目录是“$Modeltech

SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程

SMIC宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式（CPF）的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟Power Forward Initiative（PFI）。这种新流程使用了由SMIC开发的知识产权，并应用了Cadence设计