测试厂京元电 (2449)、矽格 (6257)双双公布12月营收,时逢电子业传统淡季,再加上季底通讯晶片客户需求有放缓迹象,导致京元电与矽格的12月营收均较11月有所下滑,但都比前年同期成长;累计2012全年,受惠于行动通讯
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)宣布,已为Marvell半导体装设并评估爱德万全新测试机台,同时结合该公司T2000 (增强型性能解决方案EPP)和M4841 (Dynamic test Handler动态测试分类机)。T2000+M4841测试机台同测能
京元电(2449)受惠今年折旧摊提部位减少,推升毛利率逐季走扬,由今年首季19.2%一路攀升至第3季的31.33%。法人表示,由于明年折旧成本将较今年持续下降,估计明年全年毛利率有机会挑战30%的水平。 京元电今年毛利率由
专业IC测试厂京元电(2449)抢搭主流智慧型手机、平板电脑等行动装置和数位家庭娱乐晶片商机,加上自有测试机台助阵,海内外客户订单大增,将重启新厂计划迎接大单,明年首季末业绩将启动新一波动能,毛利率可站稳三
专业IC测试厂京元电(2449)抢搭主流智慧型手机、平板电脑等行动装置和数位家庭娱乐晶片商机,加上自有测试机台助阵,海内外客户订单大增,将重启新厂计划迎接大单,明年首季末业绩将启动新一波动能,毛利率可站稳三
【中关村在线LED频道】IC测试和LED挑检厂久元电子(6261)积极布局中国大陆IC封装测试一条龙产线,预估转投资朗富月营收可提高新台币1000万元,转投资巨丰月营收可提高600万到700万元。 久元积极布局大陆IC封装测试
封测厂矽品 (2325)预期单季合并营收将较Q3持平至季减3%,董事长林文伯指出,虽然短期营运看法较保守,不过矽品仍持续建置产能,预期今年矽品资本支出总额约在164亿元左右,主要投入包括凸块与覆晶封装产能,同时铜制
封测大厂日月光 (2311)今年前3季资本支出达8.74亿美元,进度已优于先前预期的「全年资本支出逾8亿美元」水准,日月光财务长董宏思表示,主要是因应Q4与明年需求,持续建置先进封装制程所致;董宏思预期,继Q3封测与材
【杨喻斐╱台北报导】IC封测业9月营收表现不同调,受惠于联发科(2454)、OmniVision(豪威)订单发威,京元电(2449)9月营收以12.05亿元,创下2年来新高,反观记忆体封测厂福懋科(8131)受南科(2408)转型冲击,
一、引言前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初,由于当时的元器件
探针卡厂旺矽(6223)受惠于LED照明市场需求转强,LED设备出货转旺,已经拿下大陆及台湾各大LED厂大单,下半年出货量将上看1,500台,较上半年暴增2.6倍。法人预估,随着LED设备放量出货,以及晶圆探针卡产能满载,旺
探针卡厂旺矽(6223)受惠于LED照明市场需求转强,LED设备出货转旺,已经拿下大陆及台湾各大LED厂大单,下半年出货量将上看1,500台,较上半年暴增2.6倍。法人预估,随着LED设备放量出货,以及晶圆探针卡产能满载
IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)8月营运表现可较7月好,法人预估,单月营收估在新台币11.5亿元到12亿元之间。 法人表示,京元电8月在射频元件、基频晶片和少量的系统单晶片的通讯IC测试量,表现不错;绘图晶片、驱
欧盟刚刚通过了一条新的交通安全条例,要求在 2014 年开始,所有在欧盟新车都需要配备自动刹车系统(AEB -- autonomous emergency braking),没有配备这系统的汽车都不会从 Euro NCAP(汽车安全测试机构)获得五星级的
封测大厂日月光 (2311)、矽品 (2325)今举行法人说明会,尽管Q3成长动能趋缓至仅个位数季增率,不过2家封测大厂为了持续卡位铜打线制程、以及Q4起将浮现的高阶封装需求,均表达全年资本支出规划不变的立场;日月光全年
我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年,由于引进国外先进技术和设备,单面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。中国由于下游产业的集
爱德万(Advantest)力拼2014年市占超过50%的目标。自动化测试设备(ATE)龙头爱德万在完成收购惠瑞捷(Verigy)的作业后,正全力展开新一波市场攻势,期凭借更完整的产品组合与技术优势,于2014年拿下半导体试机台与分类机
阎光涛/整理 IC测试和LED挑检厂久元电子日商吉川半导体合作,扩大IC测试业务,未来不排除透过吉川,扩大日本IC测试市场。 中央社台北17日报导指出,久元表示,吉川半导体(YoshikawaSemiconductor)业务集中在
前言IC测试厂最重要的两大指标就是测试品质与生产效率。测试品质的关键在于测试的再现性与可重复性,而生产要素除了合格率的因素外,最主要的就是测试设备的产能利用率。在质的方面,对于经过测试的每一颗IC,要求在
IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出,透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下,带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为,中长期看来若终端需求未能有效