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基于LM3S101处理器的温度测量模块设计
摘要：为了提高温度测量的精度，简化硬件电路设计，提出了以32位ARM处理器LM3S101为核心，以热敏电阻为温度传感器的温度测量模 块设计方案。该测温模块通过采用RC充放电方式实现热敏电阻阻值的获取，避免使用A／D转
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基于LM3S101处理器的温度测量模块设计
摘要：为了提高温度测量的精度，简化硬件电路设计，提出了以32位ARM处理器LM3S101为核心，以热敏电阻为温度传感器的温度测量模 块设计方案。该测温模块通过采用RC充放电方式实现热敏电阻阻值的获取，避免使用A／D转
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基于LM3S101 处理器的温度测量模块设计
摘要： 为了提高温度测量的精度，简化硬件电路设计，提出了以32 位ARM 处理器LM3S101 为核心，以热敏电阻为温度传感器的温度测量模块设计方案。该测温模块通过采用RC 充放电方式实现热敏电阻阻值的获取，避免使用A
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基于LM3S101 处理器的温度测量模块设计
摘要： 为了提高温度测量的精度，简化硬件电路设计，提出了以32 位ARM 处理器LM3S101 为核心，以热敏电阻为温度传感器的温度测量模块设计方案。该测温模块通过采用RC 充放电方式实现热敏电阻阻值的获取，避免使用A
