主要依托如下两个关键技术:①优化强化散热设计(I型、IIA型、IIB型),即采用推/挽式双风机强制散热手段加上运用空气动力学理论优化风道,从而增大风速,散热效果是明显的。使用推/挽式双风机的冷光源在目前商品机中尚
太阳诱电株式会社(代表取缔役社长:绵贯 英治、总部:东京都台东区)在高容量密度、低ESR(注1)的超高端产品圆筒形PAS电容器(注2)的产品阵容之中,扩充了使用温度范围的上限温度(注3)达70℃的耐高温产品。该类
太阳诱电株式会社(代表取缔役社长:绵贯 英治、总部:东京都台东区)在高容量密度、低ESR(注1)的超高端产品圆筒形PAS电容器(注2)的产品阵容之中,扩充了使用温度范围的上限温度(注3)达70℃的耐高温产品。该类
在焊接白光LED时,我们在操作时需要注意以下事项: 1、生产时一定要戴防静电手套,防静电手腕,电烙铁一定要接地,严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90
引言 近来,高精度、仪表等级的数模转换技术取得了明显的进步。10年以前,12位数模转换器(DAC)就被认为是优质器件。如今,16位DAC已经面市,而且在系统设计中的应用也越来越普遍。这些16位DAC是真正的精密型器件,
还记得 Bob Averill 吗?上次就是他为我们介绍了仓鼠的水下世界。其实在主站编辑的波特兰之旅中,他还带来了不少好玩的东西,比如说接下来要介绍的 All-weather 摩托车头盔。「All-weather」就是所有天气的意思,这款
爱葡萄的人可能对马陆葡萄并不陌生,马陆葡萄始种于1981年,至今已有30年的发展历史。而这些葡萄都“上网”了!上什么网?物联网!日前,2011马陆葡萄节迎客,上海葡萄公园内的迎宾园大棚装上了物联网传感器设备,通
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日光暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功率LED结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的热阻,规格书一般推荐10-15℃,那LED基板要保证在
下图为正向压降(VF)和正向电流的(IF)关系曲线,由曲线可知,当正向电压超过某个阈值(约2V),即通常所说的导通电压之后,可近似认为,IF与VF成正比。见表是当前主要超高亮LED的电气特性。由表可知,当前超高亮LED的最
面对节能环保的全球浪潮,作为绿色照明典范的LED灯具在中国照明市场呈现快速增长的趋势。LED照明的快速发展也暴露出其发展过程中标准缺失的尴尬情况。近日,中国LED网记者走进作为中国第三方检测与验证服务开拓者的权
时间:2010-03-05 13:45 作者: 来源:精密放大器的电压失调误差一部分是由输入偏置电流造 成的。本文对这一问题进行分析,并给出了基于电阻网 络的解决方案,分别提供了分立和集成方案。分析结果表 明,集成电阻相比
前在商业上应用的玻璃基板,其主要厚度为0.7 mm及0.6m m,且即将迈入更薄(如0.4mm)厚度之制程。基本上,一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板,分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片(COLOR FILteR)之底板使用。一般玻璃
产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。引脚成形方法:
夏天骄阳似火,地面温度也是高的可以煮熟鸡蛋。而我们的爱车的轮胎行驶在路上也是最容易发生爆胎事故的,那如何在这样的炎炎夏日有效的阻止爆胎发生呢?司机朋友们又该如何养护轮胎呢?夏天城市地面温度可以高达50度
lvdt位移传感器主要特点1、使用寿命长:由于铁芯和线圈内壁存在间隙,铁芯在运动的时候与线圈不接触,无摩擦损耗;同时采用优良的生产工艺把骨架和所绕漆包线两者固化为一整体,不会产生断线,开裂等故障,加上其它的
0 引 言电加热炉随着科学技术的发展和工业生产水平的提高,已经在冶金、化工、机械等各类工业控制中得到了广泛应用,并且在国民经济中占有举足轻重的地位。对于这样一个具有非线性、大滞后、大惯性、时变性、升温单向
导读:LED灯、LED灯带生产因为踏入的门槛低,因此上马这个项目的人不少。但是有经验的人士还是有办法去识别,正规的生产商生产的LED灯带和山寨版的LED灯带(即指在出租屋内全凭人工作业生产出来的产品)是能从外观上一
LED灯具中,散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作,及所谓的专家的误导,出现了一些误区。看看你有没有被误导过?1.迷信导热材料因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实用普通的铝散热
可植入、可消化、可互动、可互操作以及支持因特网,这些医疗设备现在及未来独特的需求都要求合适的IC工艺技术与封装。本文将对医疗半导体器件采用的双极性(bipolar)与CMOS工艺进行比较,并将对需要重点注意的部分封装
故障检测测试设各用FLUKF1550绝缘电阻测试仪和DMH2550绝缘电阻测试仪2种仪器进行对比。测试时间分别为:15s/1min/10min,测试时以33027接地刀闸为接出点(320接地刀闸在分、3302在分、33021、33023隔离刀闸在分)。在对