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电子设备热仿真及优化技术研究
阐述了电子设备热仿真的必要性，利用Ｉｃｅｐａｋ软件对某电子设备初始方案进行了热仿真，不能满足系统热控制要求。 在对原设计方案仿真结果分析基础上，采用热管冷板的化优化方法提高系统散热性能，经仿真能满足系统热控制要求，实验测试结果验证了仿真结果的可靠性。同时分析了热仿真和实验测试的相互关系，提出了热分析软件的优越性。
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基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（二）
3 叠层铜分布影响研究系统级热仿真中各种不同板卡的PCB 板往往使用单一薄板模型替代，且赋予单一的热物性参数.而实际情 况是多层PCB 板各叠层以及每层不同区域的铜分布不均
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基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（一）
文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响，并结合实际应用给出了仿真优化算例?多组仿真算例的数据对比和优化分析表明，兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温，为系统级热仿真提供更为准确的局部环境?
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如何使开关电源设计更简单
在线电源设计的第一步是定义电源需求，包括电压范围、输出电压和负载电流。可能的解决方案会得到自动评估，并将一、两个推荐方案呈现给用户。 这也是设计者可能遇到麻烦的
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环境温度及风速对LED照明产品散热的影响分
前言LED技术的迅速发展对其在照明领域的应用起到了极大的促进作用，大功率LED照明产品的开发成为热点。但是，由于LED本身发热量较大，并且属于温度敏感器件，结温升高会影响LED的光效、光色(波长)、色温、光形(配光)
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大功率LED散热仿真分析
摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率
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大功率LED散热仿真分析
摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率
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混合动力汽车功率模块的功率损耗计算和热仿真
在本文中，比较了8套不同的参数，包括不同的冷却条件和/或电池电压。结果是：汽车制造商、逆变器供应商和功率半导体模块供应商应联合进行开发，有助于通过调整行驶策略、冷却系统、电池电压和模块的散热能力，找到经济高效的解决方案。
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混合动力汽车功率模块的功率损耗计算和热仿真
在本文中，比较了8套不同的参数，包括不同的冷却条件和/或电池电压。结果是：汽车制造商、逆变器供应商和功率半导体模块供应商应联合进行开发，有助于通过调整行驶策略、冷却系统、电池电压和模块的散热能力，找到经济高效的解决方案。
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基于高压变频器单元热仿真计算
1 引言 大型电力电子设备，如大功率高压变频器往往要求有极高的可靠性，影响电力电子设备失效的主要形式是热失效，据统计，50%以上的电子热失效主要是由于温度超过额定值引起的。随着温度的增加，失效率也
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Vishay改进ThermaSim在线MOSFET热仿真工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。Vishay的ThermaSim是一个免费工具，可让设计者在制造原型前，对器件进行细
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Vishay改进ThermaSim在线MOSFET热仿真工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。Vishay的ThermaSim是一个免费工具，可让设计者在制造原型前，对器件进行细
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AdvancedTCA系统散热仿真分析策略
AdvancedTCA标准的出现为我们带来了新的机遇与挑战。8UX280mm 尺寸的板卡和基于串行交换技术的模式为我们带来了更高的交换能力，但同时，也为我们带来了很多方面的麻烦，至少在散热方面是这样的，尤其当系统空间有约
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用于LED可下载的网上散热仿真模型（欧司朗）
欧司朗光电半导体推出业界首个可供下载使用的网上散热仿真模型，方便客户进行各式各样的 LED 设计。此举再度向世人展示了该公司卓越的客户支持服务水准。该公司的网站除电子、机械和光学数据之外，现在加上这一款以
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用于LED可下载的网上散热仿真模型（欧司朗）
欧司朗光电半导体推出业界首个可供下载使用的网上散热仿真模型，方便客户进行各式各样的 LED 设计。此举再度向世人展示了该公司卓越的客户支持服务水准。该公司的网站除电子、机械和光学数据之外，现在加上这一款以
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航天器大功率DC-DC变换器热仿真分析
利用Icepak软件强大的热分析功能，可以使电子产品热设计工作大为改观。热仿真的结果需与模拟空间环境下获得的实测温度相互校验及比较，以完善对产品散热情况的真实逼近，反馈设计，提高产品可靠度。热仿真技术在热分析中的有效应用，避免了昂贵的实际样机因可能出现的多次设计方案更改而重复生产，并节省了模拟热试验的费用，压缩了设计过程，提前了产品的交货期
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航天器大功率DC-DC变换器热仿真分析
利用Icepak软件强大的热分析功能，可以使电子产品热设计工作大为改观。热仿真的结果需与模拟空间环境下获得的实测温度相互校验及比较，以完善对产品散热情况的真实逼近，反馈设计，提高产品可靠度。热仿真技术在热分析中的有效应用，避免了昂贵的实际样机因可能出现的多次设计方案更改而重复生产，并节省了模拟热试验的费用，压缩了设计过程，提前了产品的交货期
