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对电源应用的集成电路进行一般热分析
热分析是材料科学的一个分支，它研究材料随温度变化的特性。所有集成电路在受到电压时都会产生热量。因此，为了将器件的结温保持在最大允许值以下，应提供通过封装的热流估计。
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储能逆变器散热分析
摘要:储能逆变器大功率元器件集中安装在散热器上,热耗集中在散热器上,通过外风扇热对流将大部分热量散去。通过热设计的基本理论与软件仿真的基本思想,对散热器进行整机系统热仿真分析和优化设计,提供了一个散热器的智能优化设计方法。仿真结果表明,优化后散热器温度满足产品整体散热要求,验证了基于热分析软件分析的热设计的优势,为产品热设计提供了可靠的依据。
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免费在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增热分析功能
在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能，可对复杂的热问题进行快速仿真。
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ANSYS Fluent 在热分析中的使用介绍
热能的传递有三种基本的方式：热传导，热对流，热辐射。物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热能传递称为热传导。导热的基本定率被总结为傅立叶定率：
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