-
Solidworks Simulation在半导体封装设计中的应用
摘要:有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solidworks3D建模和simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本。通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本。现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据。
-
是什么导致半导体器件发生故障？第二部分
半导体设备应在设备制造商规定的电压、电流和功率限制范围内运行。这些限制适用于设备的电源和 I/O 连接。当设备在此“安全工作区”(SOA) 之外运行时，电气过应力 (EOS) 会导致内部电压击穿，进而导致内部损坏，从而毁坏设备。如果 EOS 产生更高的电流，则设备也会过热，从而导致故障原因增加热过应力。增加的热应力导致二次模式故障，之所以命名是因为热应力来自主 EOS。
-
Solidworks Simulation在半导体封裴设计中的应用
摘要:有限元分析（FEA）软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中solidworks3D建模和simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本。通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本。现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据。
-
某型靶机头罩结构热应力分析
摘要:基于有限元方法,对头罩结构进行传热计算分析,得到其温度载荷分布:将温度载荷施加于头罩结构分析模型,进行结构热应力计算和分析。热应力分析结果为某型靶机方案论证提供了一定的数据支撑,也为后续设计阶段奠定了一定基础。
-
PCB板加工避免变形的方法，你知道哪些？
你知道PCB板加工避免变形的方法有哪些吗?其实对于PCB板加工引起的变形无非就是两种，大致分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。
