热插拔

缓启动电源中前馈电容的作用

在现代电子系统中，电源的稳定性和可靠性至关重要。特别是在需要支持热插拔功能的系统中，电源不仅要提供稳定的电力输出，还需要具备防止因热插拔操作带来的电源振荡和冲击电流的能力。缓启动电源通过引入特定的电路设计和元件配置，实现了对电源启动过程的优化，其中前馈电容作为重要的组成部分，起到了至关重要的作用。本文将详细探讨缓启动电源中前馈电容的作用及其相关设计原理。

HT730采用热插拔技术，可在1分钟内不间断地更换电池

热插拔 (Hot Swap) 即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入或拔出系统而不影响系统的正常工作，从而提高了系统的可靠性、快速维修性、冗余性和对灾难的及时恢复能力等。

Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍

全面优化12V热插拔和软启动应用中控制浪涌电流的RDS(on)和SOA

具有热插拔功能的RS-485 收发器

热插拔 (Hot Swap) 即带电插拔，是指在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入或拔出系统而不影响系统的正常工作，从而提高了系统的可靠性、快速维修性、冗余性和对灾难的及时恢复能力等。

如何保护我们的服务器免受热插拔事件的影响

需要更换风扇？简单地换掉它。想要增加更多存储容量？没问题——只需将 500GB SSD 换成 4TB。 但是我们是否曾经担心在其中一项活动中我们的服务器可能会自燃？可能不是。一些最终用户不知道，许多现代电子产品在所谓的“热插拔”事件期间提供针对电流和电压尖峰的保护。

如何为用于设备热插拔选择合适的 MOSFET器件

当电源突然与其负载断开时，电路寄生电感元件上的大电流摆动会产生剧烈的电压尖峰，这可能对电路上的电子元件有害。与电池保护应用类似，这里的 MOSFET 用于将输入电源与电路的其余部分隔离。

适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%

新推出的80 V和100 V器件最大限度降低额定值，并改善均流，从而提供最佳性能、高可靠性并降低系统成本

增添辅助控制功能的热插拔板卡

　　对于任何需要在带电背板上进行电路板插拔操作的系统而言，热插拔 (Hot Swap™) 控制器都是必不可少的。该控制器必须使电源电压和流入板卡旁路电容器的电流缓慢地斜坡上升，从而最

利用热插拔和“或”逻辑控制器构建高可靠性的通信设备系统

　　通信设备通常采用多线卡﹑背板架构。在背板上有多个卡槽，线卡插接在这些卡槽里。线卡承载业务，背板提供系统数据总线和电源总线。线卡通过背板上的总线实现互联以及与主控板的通讯。整个设备一旦上电，就

基于Compact PCI总线的热插拔技术的原理与设计方案

热插拔是Compact PCI总线技术中突出且最吸引用户的技术，解决了用户对系统稳定性和冗余性迫切的要求。文中分析了Compact PCI总线系统3种热插拔技术的原理，以完全热插拔技术为基础，设

eFuse应对云应用过流保护的挑战

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凌力尔特公司推出一款双槽式PCI Express热插拔控制器

美信针对PCIe应用推出多通道热插拔控制器

MOSFET

本文将探讨如何选择用于热插拔的MOSFET（金氧半场效晶体管）。 当电源与其负载突然断开时，电路寄生电感元件上的大电流摆动会产生巨大的尖峰电压，对电路上的电子元件造成十

关于蓄电池组充电的思考

1　引言 本文根据我们多年从事直流系统开发设计及现场应用经验，试图对后备蓄电池组的充电方式进行一些探讨，，希望能起到抛砖引玉的作用，研究出一种更加合理的蓄电池

高可靠性电源系统的热插拔原理和应用

热插拔的工作原理 热插拔（Hot Swap、Hot Plug、Hot Dock）是指在系统导电的工作状态下，将模组、卡或连接器插到系统上而不影响系统的操作。 图1所示为热插拔过程，

高可靠性电源系统的热插拔原理和应用问答选编

问：MOS管有两种，一种是NPN，另一种是PNP，两种都可以用吗？ 答：MOS管分为N沟道和P沟道两种，在热插拔产品通常采用N沟道的MOSFET。P沟道要采用负压控制，在这里是完全

不一样的热插拔控制器

热插拔的定义是在带电运行的背板中插入或移除电路板。热插拔技术已被广泛应用到电信服务器、USB接口、火线(firewire)和CompactPCI中。这种技术可在维持系统背板的电压下，更

热插拔电路的过热保护方案性能比较

针对热插拔电路所实行的过热保护方案，本文将讨论一种超越目前在分离式热插拔电路中采用断路器和NTC热敏电阻的全新解决方案，提供最可靠的过热保护，并比较它和传统方法在性

四通道I2C多路复用器提供了地址扩展、总线缓冲和故障管理

引言 随着数据处理、海量存储和通信系统的发展，用于传送诸如温度、扇速、系统电压和关键产品数据(VPD，例如：电路板标识)等信息的子系统尺寸和复杂程度成比例地增长。