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贸泽电子与STMicroelectronics推出全新电子书 探索无线连接新动向
2024年6月28日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书，深入介绍无线连接技术。
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基于FPGA的NoC路由节点的设计
随着集成电路技术的飞速发展，片上系统（SoC）的复杂性和集成度不断提高，传统的总线通信结构已难以满足高性能、低功耗的通信需求。片上网络（NoC）作为一种新兴的通信架构，以其高带宽、低延迟、可扩展性强等优点，成为解决SoC通信瓶颈的关键技术。在NoC中，路由节点是负责数据包转发的重要组件，其设计直接影响NoC的性能和可靠性。本文将介绍一种基于FPGA的NoC路由节点设计，并通过代码实现来详细阐述其设计原理和实现方法。
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Microchip推出12款无线新产品，为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙®集成的难度
新产品加入了同类产品中唯一的蓝牙低功耗产品系列模块、片上系统(SoC)产品和即插即用选项
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晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用
加利福尼亚州 坎贝尔 – 2024 年 5月 21 日 – Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码：AIP)是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统(SoC)的创建，晶心科技(台湾证券交易所股票代码：6533)是RISC-V International组织的创始成员和主要成员，也是高性能/低功耗RISC-V处理器IP的领先供应商，今天宣布双方建立合作伙伴关系，以推进面向人工智能、 5G、网络、移动、存储、AIoT和空间应用的基于RISC-V的SoC设计的创新。
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贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
2024年5月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。
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瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图
未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU
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Semidynamics和Arteris合作加速 AI RISC-V 片上系统开发
加利福尼亚州 坎贝尔 - 2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码：AIP)是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统(SoC)创建，Semidynamics是一家完全可定制的高带宽和高性能 RISC-V 处理器 IP 提供商。Arteris和Semidynamics今天宣布建立合作伙伴关系，以加速人工智能(AI)、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)应用的电子产品创新。
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CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”
英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。
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芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具，加速Sidewalk网络采用
芯科科技为Sidewalk开发提供专家级支持
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Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具，助力缩短创新时间
这些新工具使得转向使用PolarFire® FPGA和片上系统(SoC)FPGA变得比以往更容易
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ADI宣布推出RadioVerse片上系统系列
（全球TMT2021年12月10日讯）Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的R...
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瑞萨电子加速ADAS和自动驾驶技术开发，推出先进的R-Car V3U ASIL D级片上系统
具有60 TOPS深度学习性能、低功耗开放式可扩展平台，适用于自动驾驶的中央处理ECU
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瑞萨电子与上汽大众成立联合实验室，加速面向中国汽车市场的设计开发
瑞萨电子与上汽大众共同解锁未来汽车应用新功能，进一步拓展汽车电子市场
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风河瑞萨合作验证最新R-Car片上系统，加快自动驾驶上市进程！
风河公司汽车部门副总裁Marques McCammon表示：“网联汽车和自动驾驶汽车必须智能地解释周围的世界，因而使汽车软件复杂性迅速增加。为了实现先进的汽车系统，软件和硬件必须无缝协同工作。通过利用可部署的预先验证解决方案，汽车制造商可以快速实现目标，提供创新，加快产品上市时间。我们期待进一步与瑞萨等行业领导者合作，进一步加强我们与整个生态系统内伙伴的合作。”
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基于71M6542F的高精度智能电表的设计
介绍一种以美信片上系统71M6542F为核心的单相智能电能表的设计，给出了该电表的关键硬件电路和软件流程。该系统采用了单芯片集成系统的设计方法，打破了智能电表由计量芯片加控制芯片的常规设计思路。应用表明，该电表计量精度高、抗干扰能力强、市场前景好。
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基于32位RISC架构的SoC系统设计与验证
随着嵌入式领域和信息时代的蓬勃发展，微处理器设计开始被越来越多的人关注。我们旨在设计一套完备的高性能嵌入式SoC(System on Chip)系统，用以减少重复性设计工作，更好地普及高等院校的微处理器设计教育，吸引更多的人才专注于高性能微处理器研发；同时也提供给企业免费的SoC软核，用于低成本的工业控制。
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片上系统(SOC)的设计流程及其集成开发环境
片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统，其是以超深亚微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工艺和知
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基于TMS320VC5507的语音识别系统实现
语音识别片上系统可以实现简单的人机交互和语音控制，在家电、玩具及各种人机交互系统中有着广泛的应用前景。本文结合汉语语音特点，在TMS320VC5507芯片上实现了高性能特定人与非特定人中小词汇量孤立词识别系统。采用基于循环缓冲区的端点检测算法，双缓冲区的传输方式用于语音录制和回放，分别采用降低特征维数的DTW算法和基于连续隐含马尔可夫模型（CDHMM）的多级搜索算法作为核心识别算法，并给出实验结果。
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以存储为中心的片上系统与人工智能
当高性能、低功耗以存储器为中心的片上系统与物联网设备和云服务器相结合时，能够实现怎样的情形呢？
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大联大世平集团推出Intel E3800系列工业机器人解决方案
21ic讯 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列工业机器人解决方案。Intel® Atom™处理器E3800（原代码为“Bay Trail”）系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。
