物联网
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ST亮相MWC上海：升级版智能座舱，首款USB-IF认证芯片，带你探索未来新科技
2023年6月28-30日，MWC上海展强势回归！ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会，并带来多款升级展品，让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案，领略科技之美，探索产业新动态。
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首个兼容安卓的RISC-V单板机量产上市！平头哥携手BeagleBoard联合打造
7月14日，记者获悉，平头哥与全球顶尖的开源硬件开发社区BeagleBoard合作，推出首款单板计算机（SBC，Single Board Computer）BeagleV-Ahead。基于平头哥高性能量产RISC-V原型芯片曳影1520，开发者可以在BeagleV-Ahead单板机上运行安卓、Yocto、Ubuntu等多操作系统，探索RISC-V在AI、物联网、机器人等领域的应用创新。
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物联网技术是如推动制造业实现转型的？
随着信息时代的快速发展，物联网技术已经成为一个热门话题。物联网是指通过网络将各种物理设备、传感器和软件连接起来，实现设备之间的数据交互和信息共享。在制造业中，物联网技术的应用已经开始推动传统制造业的转型过程，带来了许多机遇和挑战。本文将探讨物联网技术是如何推动制造业实现转型的。
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鼎昆科技利用Semtech的LoRa®器件为文物古建打造白蚁自动化监测预警系统
基于LoRa的物联网技术助力高效抵御白蚁侵蚀，报警准确率高达95%。
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Bosch Sensortec携四款最新传感器解决方案中国首展于慕尼黑上海电子展
● 2023年慕尼黑上海电子展期间，Bosch Sensortec展出四款最新传感器解决方案，再度彰显其在传感器领域的先锋地位； ● 不断突破技术边界，以创新改善人们的幸福感与生活方式； ● 传感解决方案释放AIoT和数字化全部潜力，实现“万物互联和AI无处不在”。
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ST登陆2023慕尼黑上海电子展，可持续发展等四大主题专区重磅登场
2023年7月11日至13日，ST登陆2023慕尼黑上海电子展，多款创新产品和技术解决方案再次掀起高潮！今年，我们特设4大专区，聚焦可持续发展、智能出行、电源&能源、物联网&互联，为观众带来了一场未来科技的饕餮盛宴，让观众在观展的同时，还能深度参与，一起体验科技之美，可以说是收获满满！
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拥抱绿色循环浪潮，欧姆龙携多款创新应用与解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展
本届慕尼黑上海电子展，欧姆龙设立了“低碳新时代”、“智慧新工厂”以及“5G/6G新科技”三大主题展区，向现场观众呈现了自身积极履践企业战略规划“Shaping the Future 2030”中确立的助力“实现碳中和”、“实现数字化社会”等目标愿景，以及在电子行业持续推进“普及新能源和高速通信”目标的深入探索。
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Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器
实现长达10倍电池寿命，扩展在物联网设备中的应用范围
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智能电网将加入哪些新技术？会带来哪些好处？
随着科技的不断进步和人们对可持续能源的追求，智能电网作为现代能源系统的新发展方向越来越受到关注。智能电网不仅可以提高能源的利用效率和可靠性，还能够为用户提供更加个性化和智能化的能源服务。本文将重点探讨智能电网将加入哪些新技术，并探讨其带来的好处。
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意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展
2023 年 7月10日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题，意法半导体将展示绿色低碳的可持续技术和行业先进的智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案。
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华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展
2023年7月6日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子将于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海电子展7.2馆B206。届时，TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相，更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。
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Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300电源管理IC，自带独特的系统管理功能以及相关的评测套件
nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中，从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时，无需编码，则简化了评测和实施工作。
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是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，已使用该公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端数据呼叫连接，并成功助力移远通信验证其物联网 (IoT) 无线模块支持最新的 5G RedCap和NTN功能。这一成就加速了移远通信开发符合 3GPP 5G Rel-17标准的新产品进程。
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Wi-Fi HaLow与LoRaWAN对比
构成物联网（IoT）的智能互联设备继续成倍增长。一些预测认为，全球物联网设备的数量将在2030年达到290多亿台；另一些预测说这个数字将接近1290亿。无论大家选择相信哪个数字，确定的是，物联网正在迅速增长。而且，随着这一增长，人们对物联网网络的期望也随之增长。
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罗德与施瓦茨和高通合作测试符合3GPPRel.17标准的GSO和GEOIoT-NTN卫星芯片组
罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN(非地面网络)进行全面 测试,根据3GPP Rel. 17 标准,通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间,罗德与施瓦茨将在公司展台上,利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。
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CEVA推出蓝牙信道探测技术在汽车、工业和物联网生态系统中实现高精度安全定位
全新低功耗定位技术适用于车辆安全进入、门禁控制、资产跟踪等安全距离界限应用
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亚马逊云科技发起“智能视觉创新加速计划”，整合全产业链能力赋能行业创新加速
上海——2023年6月29日 在“2023亚马逊云科技中国峰会”上，亚马逊云科技宣布发起“智能视觉创新加速计划”，该计划将联合产业链上、中、下游的客户和各类合作伙伴，帮助智能视觉企业拓展应用场景、构建行业解决方案、加速技术共创。作为全球云计算技术的引领者，亚马逊云科技将携手合作伙伴和智能视觉企业探索更多的智能视觉应用场景;并通过亚马逊云科技丰富的云服务赋能智能视觉企业进行业务模式创新，寻找新的业务增长点。此外，亚马逊的全球资源和认证服务，也将有力支持智能视觉企业提升品牌力，拓展营销渠道，加速出海布局，打造全球业务新格局。
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意法半导体亮相MWC上海2023 展示先进的智能出行、电源&能源、物联网&互联解决方案
2023 年 6 月 27 日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会(展位号 N1.D85)，并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲，展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。
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芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆
为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试
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Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持
低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持，Nordic致力于为物联网企业提供完备的设计和部署解决方案
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