为增进大家对显卡的认识,本文将对独立显卡的必要性,以及独立显卡的发展趋势予以介绍。
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英伟达作为全球显卡市场的最大玩家,日子当然不好过,需求端面临重重压力。反映到资本市场就是,英伟达2023财年Q2、Q3业绩持续下滑,股价遭遇史诗级大跌。
根据市场研究机构Jon Peddie Research的最新数据显示,2022年二季度,全球独立GPU市场出货量较去年同期增长 2.4% 至 1040 万台,但是较一季度环比则下滑了22.6%。NVIDIA在独立GPU的显卡市场出货量虽然同比增长了近3%,但是环比却下滑了19.1%。而这主要是由于PC出货量及虚拟币挖矿需求下滑所引起的。不过,从市场份额来看,NVIDIA的独立GPU二季度的市场份额则从一季度的 75% 增加到了79.6%,保持了与去年同期相当的份额。
当初期望有多高,如今失望就有多大。相信这是很多人对于Intel独立显卡的看法。虽然我们仍然高度期望Intel能继续把独立显卡做下去、做好,形成真正的三足鼎立之势,但不得不承认,Intel眼下很头大。
前段时间网上曝光了Intel Arc(锐炫)品牌的Alchemist(DG2)移动显卡的PPT,根据PPT显示未来Intel在移动平台的独立显卡共被划分为5个SKU、4种显存配置。
显示芯片(Display chip)是提供显示功能的芯片。显示芯片一般有两种:一种是主板板载的显示芯片,有显示芯片的主板不需要独立显卡,也是平时说的集成显卡;另一种是独立显卡的核心芯片,独立显卡通过插槽连接到主板上面。虽然有这两种类型,但是显示芯片却是相同的,只是集成方式不同而已。
英特尔锐炬® Xe MAX独立显卡基于Xe-LP图形架构,和第11代智能英特尔® 酷睿™ 移动处理器搭载的英特尔锐炬® Xe显卡采用了相同图形架构。英特尔锐炬® Xe MAX独立显卡是英特尔首款基于Xe架构的独立图形显卡,是英特尔进军独立显卡市场战略的一部分。英特尔锐炬® Xe MAX独立显卡采用英特尔® Deep Link技术,该技术作为英特尔® Adaptix™ 的一部分,支持PCIe Gen 4接口,满足在轻薄型笔记本电脑上进行内容创作的性能需求。
无论Intel还是AMD,在移动平台都形成了轻薄本、游戏本两大系列,前者采用低功耗U系列处理器,只有集显或者采用MX系列入门级独立显卡,后者则是高性能H系列处理器,加高性能独立显卡。 德国品牌Sche
日前,兆芯公司在官方视频中透露了一份详细路线图,其中首次提到了GPU独立显卡,某种程度上GPU比CPU难度更大。 据了解,兆芯的GPU独立显卡将填补国内空白,将采用台积电28nm成熟工艺制造,功耗70W。更多详情暂未公布,而发布时间看起来最快今年年底,慢则明年
Intel Xe独立显卡到来还需要很长一段时间,不过官方挺会吊人胃口,时不时就曝点猛料,首席架构师Raja Koduri今天更是一口气放出了三款产品的芯片实物! Raja透露,他最近拜访了位于美国加州
Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号,内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。 Intel也随即专门发布
12月11日消息,Redmi预告将于RedmiBook 13将于明天上午10点全渠道发售。 i5/8GB/512GB/集成显卡尝鲜价4199元,i5/8GB/512GB/独立显
Intel历史上曾两次涉足独立显卡领域,一次是昙花一现(i740),一次是出师未捷(Larrabee)。现在,Intel第三次发起了冲击,全新的Xe架构被寄予厚望,将成为Intel全平台产品线上的关键
12月12日上午10点,RedmiBook 13全渠道发售,首发最高立省300元。 来自小米笔记本官微消息,小米双12,笔记本再创佳绩。RedmiBook13全面屏首卖当日获得京东新品销
终于,Intel独立显卡回归! 在反复宣讲了许久之后,Intel终于在CES 2020大展上第一次拿出了全新设计的Xe架构显卡,首款产品代号“DG1”,将搭载于系下一代移动平台Tiger Lake,集
CES 2020上,Intel首次公开演示了代号DG1的消费级独立显卡,但不是单独的PCIe扩展卡形态,而是直接集成于笔记本内部。 按照官方说法,Intel DG1是其第一款针对消费级平台的独立显卡产
CES 2020的展前内部沟通会上,Intel首次披露了名为“幽灵峡谷”(Ghost Canyon)的新一代NUC迷你机,首次可选顶级八核心酷睿i9,首次支持独立显卡且可更换,并内置电源,而体积只有约
Intel今天正式公布了正在研发中的通用型GPU Ponte Vecchio,7nm工艺制造,Foveros 3D、EMIB封装,Xe全新架构,支持HBM显存、CXL高速互连等技术,面向HPC高性能计