受金融危机的影响,跨过公司业绩下滑已司空见惯,个别行业甚至连创近几年业绩新低。今年二季度以来,随着全球经济触底反弹迹象初显,一些跨国公司二季度财报有了明显改观。汉高在近期公布的财报中显示,汉高2009年第
去年全球环氧树脂印刷线路板(PCB),总产值预估为515亿美元、较2007年下降45。今年全球环氧树脂印刷线路板(PCB),市场产值可能负增长一成二,但在中国政府扩大内需和家电下乡、3G启动的背景下,中国仍是其最有潜力的市
去年全球环氧树脂印刷线路板(PCB),总产值预估为515亿美元、较2007年下降45。今年全球环氧树脂印刷线路板(PCB),市场产值可能负增长一成二,但在中国政府扩大内需和家电下乡、3G启动的背景下,中国仍是其最有潜力的市
南亚近年耕耘大陆,成效稳定发挥;有鉴景气低迷,市场淘汰赛启动,南亚扩建大陆电子材料版图,持续挺进。南亚总经理吴嘉昭表示,目前大陆共有铜箔厂,昆山、惠州铜箔基板厂,及玻纤布3厂的扩产计画执行,预计今年底、
光电新闻网:目前的金融危机和经济衰退对LED行业和雷曼光电产生了哪些影响,特别是材料价格和外部需求方面? 雷曼光电总经理李漫铁先生:最近的金融危机的确对我们产生了影响,有好处也有坏处。好的方面,原材料价格
日本的KANEKA通过在分子级别复合有机成分和无机成分,成功开发出新型耐热耐光的透明树脂。该树脂兼备耐高能光(含紫外线)和强度高的特性。这是一种由多种有机烯烃化合物和KANEKA开发的特殊材料复合而成的硅系热硬化
大雪导致环氧树脂印刷线路板(PCB)产能仅发挥30%。因为中国大陆中东部地区暴雪天气,已经导致交通和电力供应等问题出现,或多或少对主板厂商产生直接的影响,生产成本在增加。南方雪灾带来的灾难波及面很广,近半月来
电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展,这也使得基板材料追求薄型化,在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点,并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点
环氧树脂印刷线路板(PCB)产业发展呈什么发展趋势?国内业界务必关注高端、缩小差距。根据世界电子电路理事会WECC的统计资料,世界环氧树脂印刷线路板(PCB)市场规模已经从2005年恢复到历史最好水平,总产值约420亿美元
2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)市场发展曲折,年内解析预测也难以乐观。日本经济产业省(METI)日前发布2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)行业生产数据,使用这6个月的实际数据,可对该行业表现进行重
印制电路板及覆铜箔板行业一直是国家鼓励发展的产业,其产品也是国家产业政策鼓励出口的高科技产品。覆铜箔板是列入科技部、国家税务总局等五部委制订的《中国高新技术产品出口目录》的产品。不过,覆铜板产业也是贸
备受全球关注的WEEE/RoSH法案,于2006年7月1日正式生效。针对这一背景,,从原材料、制程管控及SMT后封装3个方面,多视角的分析新一代环氧树脂印刷线路板(PCB)环保产品,提出如何去满足日趋严格的环保技术要求。自从
电子制造业中的关键产品环氧印刷电路板的重要基材环氧覆铜板业,正在掀起新一轮的研发热潮,以适应电子产业更新越来越快的需求,未来发展战略中的重点任务。中国环氧树脂行业协会专家说,具体到产品上讲应在5大类新型