2023年2月23-24日,由瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)举办的第七届开发者大会(RKDC2023)在福州举行。大会以“缤纷多彩的AIoT”为主题,重新诠释“我们”这一概念,从汽车电子、消费电子及各个行业应用出发,展示众多合作伙伴基于瑞芯微芯片的500余款AIoT终端产品,及瑞芯微的新产品、新方案、新技术。
12月28日,“聚力•进化”智能协作巅峰对话暨宇视智慧办公新品发布会在线上举行,宇视科技重磅发布InstaHub新一代高端款E系列会议平板,以及音视频一体机Unear A2000,分别采用了瑞芯微新一代旗舰级芯片RK3588及机器视觉芯片RV1109。
近日,头戴影院品牌GOOVIS(酷睿视)推出全新8K XR主机GOOVIS D4,搭载瑞芯微新一代旗舰芯片RK3588S,适用于IMAX级影院巨幕移动观影、游戏、云办公等场景。相比上一代产品,GOOVIS D4在硬件性能、解码能力、可扩展性、内容、生态支持能力等均大幅提升。·
机缘巧合最近接触了一下瑞芯微的rk3568平台,从拿到sdk到完整编译跑起来,遇到了一些坑,分享给大家。
随着5G、全千兆网络、人工智能等技术的快速发展、成熟,基础通信服务由数十亿人和人的连接,向千亿人与物、物与物的实时多媒体连接演进,万物互联将是下一个多媒体通信领域的超级市场。
该认证是一项国际权威认证,为Arm联合多家独立安全测试实验室及咨询机构,面向物联网芯片、软件和设备推出的相关测试与认证,旨在确保IoT产品从设计到实际应用的安全性。
瑞芯微RK3566四核处理器的加持,使小米多看电纸书Pro Ⅱ在运行速度、续航能力、书写流畅度等方面,都得到了极大提升。
面对半导体行业上游晶圆代工厂产能紧缺,芯片设计龙头企业同样需要支付高昂成本。AIoT领域芯片设计龙头公司瑞芯微(603893)最新披露的年报显示,2021年公司净利润再创新高实现约6亿元,同比增速接近翻倍;另一方面,为了锁定产能,去年公司向供应商预付货款大幅增长。瑞芯微表示,成熟制程产能供应偏紧可能持续到2023年下半年;不过对于公司而言,2022年供应将同比大幅缓解。
作为AIoT行业龙芯片设计龙头公司,瑞芯微主要产品智能应用处理器芯片,是SoC芯片的一种,属系统级的超大规模数字IC。在AIoT的百行百业中,公司选择以机器视觉和汽车电子作为公司AIoT的核心支柱产业。2021年,瑞芯微推出高端智能视觉处理器RK3588,并启动研发新一代智能视觉处理器项目,定位于机器视觉规模最大的主流赛道。在车用芯片方面,去年1月公司推出了首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M,目前已经在认证的过程中,即将在2022年上半年完成AEC-Q100测试;另外,新款高性能处理器RK3588也将进入汽车电子领域,针对高性能智能座舱的应用。瑞芯微机器视觉处理器也已在不同种类汽车的DMS、DVR系统中得到应用。目前,公司已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案,涵盖乘用车、商用车等领域的应用。
双方将共同打造基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR平台解决方案,加速感知交互领域高端产品的落地。
目前,新的智能音频产品正朝着两大趋势发展:一类是 “纯音频类”产品,随着远程办公、短视频及直播平台发展,随身便携录音产品需求持续增长;另一类是“声控屏”产品,以智能家居为主,传统IoT产品正通过“屏幕+语音”的AI交互方式升级。
瑞芯微最新发布的RK3588M芯片解决方案,多项技术指标可让360°环视性能倍增,提升消费体验价值。
作为瑞芯微新一代普惠型机器视觉方案方案,RV1106及RV1103凭借其全新升级的性能表现,助力机器视觉、汽车电子、新零售、智能办公教育类行业伙伴有效提升产品核心竞争力。
近日,瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)与中国移动通信集团有限公司(简称“中国移动”)联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126,携手推进视频物联网产业规模化发展。
12月27日,瑞芯微电子股份有限公司正式发布新一代安防前端方案RV1106及RV1103,在NPU、ISP、编码性能及音频性能上均有显著升级。
12月26日,深圳会展中心,瑞芯微电子股份有限公司携旗下最新智慧视觉芯片及技术,亮相第十八届CPSE中国国际公共安全博览会。
在第六届瑞芯微开发者大会上,瑞芯微电子股份有限公司发布了系列车载电子解决方案,备受关注。
12月20日,瑞芯微电子股份有限公司旗下高端视觉芯片RV1126荣获中国芯“优秀市场表现产品”奖。
围绕AIoT人工智能物联网各热门话题,业内大咖们都发表了对自己所在领域的不同见解,探讨对全新市场趋势的技术预测及创新思路。
瑞芯微与中国移动联合推出的两款视频物联网芯片,有效整合了中国移动AIoTel能力与瑞芯微芯片核心技术优势,高效解决视频物联网终端跨平台互动难、成本高、业务迭代慢等端侧问题,可实现业务、芯片、硬件产业链上下游高效协同。