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瓴盛发布首款芯片，采用三星11纳米工艺聚焦AIoT大视觉市场
瓴盛科技发布成立之后首款芯片JA310，该芯片将聚焦AIoT中的大视觉市场，以高算力为终端设备增强本地处理能力，降低网络带宽负载，降低云端负载，提升客户的综合投入产出比。8月28日，瓴盛科技在成都举行新品发布会，正式对外发布其成立以来开发的首款芯片JA310。
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搭载Arm Cortex-A55，瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510面世
4G智能手机SoC JR510芯片平台是瓴盛科技针对移动通信领域赛道的开端，也为后续产品的迭代及突破构建了坚实的基础。
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小米POCO C40新机发布，搭载瓴盛科技JR510芯片平台
2022年6月17日-小米公司新机POCO C40正式发布，作为面向大众市场的畅销机型，POCO C40外观简洁，配置全面，特别需要注意的是，该款机型内置瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510，为POCO C40带来了超值的AI能力与影像使用体验。
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出资8657.36万元，国产CMOS巨头入股瓴盛科技！
日前，格科微发布公告称，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，通过产业项目投资，带动产业链发展并创造良好的投资回报，公司全资子公司格科微上海拟与建广资产、上海瓴煦、电连技术共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙）。
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瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场
“九天开出一成都，万户千门入画图”，成长于蜀地的诗仙李白用短短十四个字勾勒出了物华天宝的美丽天府之国，在没有摄影和录像技术的古代为我们留下了美好的文字记录。
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新的起跑线- 瓴盛乔迁庆典圆满落幕
瓴盛科技在张江创企天地公司新办公楼一楼举行了“瓴盛乔迁庆典“活动，来自上海张江高科技园区开发股份有限公司副总经理何大军，中国信通院华东分院副院长郑忠斌，中国银行浦东开发区支行副行长朱华栋，中国银行金桥
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瓴盛科技落地成都双流
3月28日，在2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会上，瓴盛科技首席执行官Ivan Lee(李春潮)与成都市政协副主席、双流区区委书记韩轶共同为瓴盛落地成都揭牌，包括瓴盛科技股东方代表，国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业领袖、金融机构高管和研究机构专家在内的400多名嘉宾一起见证了此次仪式。
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外资是中国创“芯”的助力还是阻力？
日前，北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)、联芯科技有限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称“联芯科技”)、北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)等几家国内企业与高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司，以下简称“美国高通”)宣布联合创立合资公司的消息自发布后，引发了业内对我国集成电路产业发展及创新路线的大讨论。
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