物联网已经成为继智能手机风口之后最大的半导体芯片应用增长点,据IDC市场分析报告显示,中国物联网市场规模增长潜力广阔。
5G时代,万物互联。8月28日,瓴盛科技在智能物联网这一赛道布下关键一子——首颗自研芯片智能物联网SoC产品JA310。JA310的研发团队不仅使用了三星11nm的先进制程,而且只用了一年的时间,就实现了一次流片成功,这表示团队强大的实力,更是具有划时代的意义,也为瓴盛科技下一步的产品研发打下基础。
8月28日,瓴盛科技公司在成都推出其首款采用11nm工艺的AIoT SoC芯片“JA310”。据了解,JA310采用4核CPU系统及双通道ISP,支持视频信号处理、编解码。同时,这款芯片内置AI引擎,支持多核协同计算,可应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议等场景。
紫光只是在芯片领域赚了点小钱,高通就不爽,在中国成立合资公司瓴盛,我们的芯片针对50到100美元的手机,瓴盛专门做100美金的手机。”
瓴盛科技,一家刚刚成立不到半个月的芯片公司,却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。