在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中,有300家公司被评选为“2025年欧洲长期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五。
SMT(表面贴装技术)作为现代电子制造的核心工艺之一,其高效、精确的特点使得电子产品得以快速、低成本地生产。然而,在实际生产过程中,SMT贴片加工漏件问题时有发生,这不仅影响了产品的质量和可靠性,还增加了生产成本和交货周期。本文将深入探讨SMT贴片加工漏件的原因,并提出相应的解决措施,以期为电子制造业提供有益的参考。
由ABB和保时捷管理咨询联合撰写的白皮书详细介绍了将机器人自动化技术用于表面精加工,将如何提高电子制造业的生产力和盈利能力。白皮书《机器人智能解决方案赋能表面精加工》鼓励制造商采用机器人加工技术的最新成果,在降低成本、减少浪费的同时,提高产量和可持续性。
近日,有网友爆料称,东莞优耳电子科技有限公司拖欠数十家供应商货款,总额高达上千万元;同时还拖欠员工数月工资,拖欠厂房租金数十万元。目前,该公司相关负责人失联,老板疑似卷钱跑路。
在电子制造与维修领域,焊锡丝作为连接电子元件的关键材料,其质量与性能直接关系到整个电路的稳定性和可靠性。有铅焊锡丝和无铅焊锡丝作为市场上的两大主流产品,各自具有不同的特点和适用场景。本文将从科技的角度,深入探讨有铅焊锡丝与无铅焊锡丝的优劣,以期为读者提供更全面的了解和选择依据。
设备提供商们应当如何凭借富有创新性与前瞻性的方案去适应并引领这一变革潮流?我们不妨再度聚焦2024年慕尼黑上海电子生产设备展现场,一同探索全球范围内制造商们具有行业影响力的前沿设备展示。
本届慕尼黑上海电子生产设备展,将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办。
【2024年2月28日,德国慕尼黑讯】为实现有雄心的增长目标,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正进一步强化其销售组织。自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理(DEM)销售组织将继续负责分销商和电子制造服务(EMS)领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心,进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署,同时优化区域布局。
贴片机是现代电子制造行业中不可或缺的重要设备,它被广泛应用于各种电子产品的生产和组装过程中。贴片机的主要功能是将电子元器件精确地粘贴在电路板上,从而实现电子产品的功能和性能。那么,贴片机多少钱一台呢?它是如何工作的呢?本文将为您详细介绍贴片机的相关知识。
随着电子技术的不断发展,PCB 设计软件在电子制造行业中扮演着越来越重要的角色。CAM350 是一款功能强大的 PCB 设计软件,它为电子设计工程师提供了从 PCB 设计到 PCB 加工制造全面流程的支持。在 CAM350 中,DFM(可制造性分析技术)检验发挥着至关重要的作用,它能够对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查,为设计人员提高工作效率、节省开发费用和制造出更精良的产品起到了决定性的作用。本文将重点介绍 DFM 检验在 CAM350 中的具体应用。
PCB(Printed Circuit Board)焊接是将电子元器件连接到PCB上的过程。在这个过程中,可能会出现各种不良情况,对焊接质量和电子设备的性能产生不利影响。PCB(Printed Circuit Board)焊接是电子制造过程中的关键环节之一。然而,在焊接过程中可能会出现各种不良情况,这些不良情况可能会影响焊接质量和电子产品的性能。本文将介绍一些常见的PCB焊接不良情况以及主要原因。
随着技术的不断进步和电子行业的发展,SMT(表面贴装技术)贴片机已成为电子制造过程中不可或缺的设备之一。它的高效、精准和自动化特性使得电子元件的贴装过程更加便捷和可靠。本文将详细介绍如何正确使用SMT贴片机,并列举一些在操作过程中需要注意的事项。
光刻机(Lithography)是一种常见的微电子制造技术,用来在半导体片表面制造电路图案。光刻机利用特殊的光学技术从导入的制图数据生成微小的图案,并将它们印制到半导体片上。
在电子制造过程中,焊接是至关重要的步骤。回流焊和波峰焊是常用的焊接技术,用于连接表面组装元件和印刷电路板。本文将介绍如何选择适合的回流焊机,并探讨回流焊和波峰焊之间的不同之处。
回流焊是电子制造中常用的焊接工艺之一,用于将表面组装元件与印刷电路板(PCB)进行连接。随着电子产品的发展和需求的不断增长,回流焊工艺技术也在不断演进和改进。本文将介绍多种回流焊工艺技术的基本原理,并对各种技术的使用和应用进行详细介绍。
波峰焊是一种常用的电子组装焊接工艺,广泛应用于电子制造行业。它通过将电子元器件引脚浸入熔化的焊锡波中进行焊接,实现电子元器件与PCB板的可靠连接。本文将详细介绍波峰焊的焊接工艺步骤,并分享一些调试技巧,帮助读者更好地理解和运用这一重要的焊接工艺。
波峰焊是一种常用的表面焊接技术,广泛应用于电子制造业中。然而,使用波峰焊时有时会出现锡珠的产生,这可能引起焊接质量问题及设备故障。本文将探讨导致锡珠产生的原因,并提供解决方法,以帮助读者更好地了解和应对这一问题。
现代电子制造生产工艺,主要分为:加成法、减成法与半加成法,目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理,通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除,形成功能材料图形结构,这种工艺已经比较成熟。然而,随着环保和成本等因素的重视,减成法也逐渐暴露出一些不足之处,比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下,以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。
前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段,正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说,技术体系还处于发展过程中,并未达成技术成熟阶段。
IDC MarketScape 近日发布五份制造执行系统(MES)报告,针对全球高科技及电子制造执行系统、全球工程密集型制造执行系统、全球离散型制造执行系统、全球流程型制造执行系统和亚太区制造执行系统五个维度,对 MES 软件及其相关市场和行业应用领域的供应商进行综合评估。西门子数字化工业软件在五份报告中均被评为 MES 领导厂商。