信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 是两个不同但相关的分析领域,涉及数字电路的正常运行。在信号完整性方面,主要关注的是确保传输的 1 在接收器处看起来像 1(0 也一样)。在电源完整性方面,主要关注的是确保为驱动器和接收器提供足够的电流来发送和接收 1 和 0。因此,电源完整性可以被视为信号完整性的一个子集。实际上,它们都是与数字电路的正确模拟操作有关的分析。
随着电子技术的飞速发展,高速数字电路板(PCB)的设计变得越来越复杂。在高速PCB设计中,电源完整性和地弹噪声成为确保系统稳定性和可靠性的关键因素。本文将详细探讨电源完整性与地弹噪声的概念,以及如何通过仿真工具优化高速PCB设计,以提高系统的整体性能。
SI(信号完整性)研究的是信号的波形质量,而PI(电源完整性)研究的是电源波形质量, PI研究的对象是PDN(Power Distribution Network,电源分配网络),它是从更加系统的角度来研究电源问题,消除或缓解电源噪声,满足负载对不同频率电流的需求,为负载提供干净、稳定、可靠的电源,和SI一样,PI也是PCB工程师的基本要求之一,拉线拉的好不好,PDN是重要考核方向之一。
本文来源于硬件十万个为什么摘要 本文以高速系统的信号/电源完整性分析和EMC分析的为基本出发点,着重介绍了高速PCB的信号和电源完整性分析的基本要领和设计准则,通过EDA分析工具实现PCB的建模与参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了...
本文主要介绍电源完整性,包括纹波、噪声、回沟等。
通常我们所示的,电源分配系统(PDS)是指将电源(Power Source)的功率分配给系统中各个需要供电的设备和器件的子系统。在所有的电气系统中均存在电源分配系统,譬如一栋大楼的照明系统,一台示波器,一块PCB板,一个封装,一个芯片,其内部均存在电源分配系统。
来源:sig007,作者:于博士 ▍1、为什么要重视电源噪声问题 芯片内部有成千上万个晶体管,这些晶体管组成内部的门电路、组合逻辑、寄存器、计数器、延迟线、状态机、以及其他逻辑功能。随着芯片的集成度越来越高,内部晶体管数 越来越大。芯片的外部引脚数
随着信号的沿变化速度越来越快,今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化,PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各
一、引言随着PCB设计复杂度的逐步提高,对于信号完整性的分析除了反射,串扰以及EMI之外,稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当开关器件数目不断增
引言 Astro-Rail工具为芯片设计提供了在设计和签核阶段进行功耗、电压降和电迁移分析的功能。用Astro-Rail工具对一个5百万门的设计进行功耗、电压降和电迁移分析,所需
高速数字电路电源完整性精确测量一直是个难题,以前大部分研发单位和公司并不进行这些电源完整性参数的测量。但是,随着数字信号速率的不断提升,特别是提升到10Gbps以上数量级后,电源完整性的测量成为关键测试项目
最近在论坛里看到一则关于电源完整性的提问,网友质疑大家普遍对信号完整性很重视,但对于电源完整性的重视好像不够,主要是因为,对于低频应用,开关电源的设计更多靠的是
在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。
电源完整性(PI,Power Integrity)就是为板级系统提供一个稳定可靠的电源分配系统(PDS)。实质上是要使系统在工作时,电源、地噪声得到有效的控制,在一个很宽的频带范围内为芯片提供充足的能量,并充分抑制芯片工作时所引起的电压波动、辐射及串扰。
针对空空导弹高速图像信息处理板上出现的电压压降较大,导致集成电路无法正常工作的问题,将电源完整性理论与PCB设计实例相结合,提出了解决高速印制电路板中电源完整性的措施,并将压降控制在0.5%以内,为目益复杂的高速印制电路板设计提供了参考。
引言:信号完整性和电源完整性是两种不同但领域相关的分析,涉及数字电路正确操作。在信号完整性中,重点是确保传输的1在接收器中看起来就像 1(对0同样如此)。在电源完整性中,重点是确保为驱动器和接收器提供足够
提到 Cadence,出现在我们脑海中的第一个词应该就是“创新”了,Cadence 是一家全球电子设计创新领先公司,那么今天我们就一起了解一下 Cadence 最新发布的 Vol
提到Cadence,出现在我们脑海中的第一个词应该就是“创新”了,Cadence是一家全球电子设计创新领先公司,那么今天我们就一起了解一下Cadence最新发布的Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案。8月5日,Cadenc
亮点:· 采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真,提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。· 为业界先进制程的FinFET工艺提供
面对高速高密度PCB设计的挑战,设计者需要改变的不仅仅是工具,还有设计的方法、理念和流程。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率