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Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，成为领先FPGA、SoC和3D IC供应商赛灵思的关键电源管理合作伙伴。通过与赛灵思合作，Dialog将充分发挥其在开发针对下一代传感器处理、网络连接和汽车应用的高效、可扩展电源管理解决方案的丰富经验。Dialog为赛灵思Zynq®-7000 SoC、Zynq UltraScale+™ MPSoC 和 Spartan®-7 FPGA 平台提供完整
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纳微半导体 (Navitas) 在重要亚洲电子会议上 展示氮化镓(GaN) 功率IC
纳微 (Navitas) 半导体宣布，将在11月3号到6号在上海举办的中国电源学会学术年会(CPSSC) 上展示最新的氮化镓(GaN)功率IC及其应用。
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Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管
Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR(硅控整流器)晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK (TO-252)封装。 该产品还提供通孔V-PAK (TO-251)封装。 在约1.5V电压条件下，标准SJ系列SCR晶闸管的栅极电流触发电平低至6mA(最高为15 mA)。 此系列中灵敏型产品的栅极触发电流低于200μA。灵敏型栅可控硅整流器易于受感应线圈、接近开关和微处理器触发。
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TI帮助设计人员进一步降低待机功耗
德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)近日推出一款具有集成高压栅极驱动器的新型电感-电感-电容(LLC)谐振控制器，实现了业内最低的待机功耗以及更长的系统寿命。UCC256301提供了一种高性价比的系统解决方案，可帮助满足各类AC/DC应用严苛的能效标准，包括数字电视、游戏适配器、台式电脑和笔记本电脑适配器以及电动工具电池充电器。
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一款切合实际的 30A 能量计
如果告诉别人，你在家里屋顶上安装了一个太阳能电池板系统，那么你可能会遇到一大堆问题，包括“你安装了多少电池板?”或者“你的系统多大?”大多数人会以一种有时转弯抹角的方式试图估测你的系统额定功率。接着，他们或许继续询问你的电池板效率有多高，你的系统是否仍然连接至电网，或者整个系统花了你多少钱，所有这些都是完全有效的问题。然而，如果你像我一样，喜欢首先说明 “主要部分” (并尽量减少别人的提问)，那么就要尝试以说明自己的耗电量和发电量作为交谈的开始，因为与功率不同，从耗电和发电的角度来看，能量是终局，而且是任
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红米Note 5曝光：搭配全面屏和骁龙636
过去一直传闻红米系列将有全面屏新机登场，而随着小米旗下型号为MET7和MEE7两款新机的入网和证件照的公布，传说中的首款红米全面屏新机也终于浮出了水面，并被推测为是即将发布的红米Note 5。而现在，不仅有国外媒体根据工信部的证件照制作了红米Note 5的渲染图，而且还有网友在微博上泄露疑似该机的前面板谍照，同时据传还有一款红米全面屏新机将首发骁龙636处理器，并会搭载双摄像头。
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纳微宣布与台积电及Amkor 结成制造合作伙伴
业界首个和唯一的氮化镓 (GaN)功率IC 供应商纳微(Navitas)宣布与台积公司(台积电)和Amkor结成主要制造合作伙伴，以支持客户在2018年及未来的巨大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好，客户快速采用这项颠覆性产品，使得下一代快速手机充电器、微型化消费产品适配器和其它高能效和密度驱动功率电子应用能够实现显着的尺寸、效率和充电速率改善。
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Littelfuse首款碳化硅MOSFET可在电力电子应用中超高速切换
Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了首个碳化硅(SiC)MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化硅技术开发公司Monolith Semiconductor Inc.，向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步。LSIC1MO120E0080系列具有1200V额定功率和超低导通电阻(80mΩ)，是双方联手推出的首款由内部设计、开发和生产的碳化硅MOSFET。 该装置针对
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世平推出基于TI产品的小尺寸电机控制模块参考设计
大联大控股宣布，其旗下世平力推基于德州仪器(TI)TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计，可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。
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Eltek推出以新CoolGaN技术为核心的电源转换模块
人类一直在努力提高电源转换效率，降低能源损耗。通过与英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)密切合作，Eltek工程师再次破解密码，将能源损耗降低50%，同时进一步增强可靠性并降低总拥有成本。
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Vishay单片SPDT模拟开关 采用超小尺寸的μDFN6封装
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新的单片SPDT模拟开关，并在业内首次采用了超小尺寸的新型μDFN6封装。Vishay Siliconix DG3257非常适合用在便携式消费产品和医疗设备中切换模拟和数字信号，在4.2V下的电阻为5Ω，并且提高了带宽，减少了寄生电容，还有掉电保护功能。
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采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的降压型稳压器 LTM8063
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40VIN、2A μModule® (电源模块) 降压型稳压器 LTM8063，器件采用了纤巧型 6.25mm x 4mm BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器，占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher® 架构最大限度降低了 E
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VICOR 推出支持 ±1% 稳压的 DCM ChiP 系列
Vicor 推出一系列支持 ±1% 稳压的器件，进一步壮大其采用 ChiP 封装的隔离稳压 DC-DC 转换器模块 (DCM) 阵营。最新系列产品具有无与伦比的功率密度，高达 1,032 W/in3，可实现全工作范围±1%的精度要求。而之前的ChiP 封装的 DCM 系列为了支持大功率输出，可以采用多个DCM模块并联阵列，其输出电压精度为 ±3%。
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Vishay推出同步降压稳压器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK®同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间，在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET和一颗控制器，具有高效率和高功率密度，并提高了长期可靠性，简化了热管理。
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25A μModule 稳压器支持 N+1 冗余 在故障时确保电源可用性
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 25A 降压型μModule® (电源模块) LTM4645，该器件能够在多个独立器件 (N) 之间均分电流，其中至少一个 LTM4645 用作备份 (+1)，以便当 N+1 配置中一个器件检测到故障并必须断接时确保电源可用性。
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Intersil 推出业内首款USB-C降压-升压稳压器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)子公司Intersil今天宣布，推出业内首款针对使用可反转USB Type-C™连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器---ISL95338。这款新的双向稳压器可接受宽范围的DC电源输入，包括AC/DC电源适配器、USB PD3.0端口、旅行电源适配器、移动电源等，并将电源转换成最高可达24V的稳定电压。ISL95338还可将宽范围的DC电源在适配器输入转换成20V稳定电压。ISL95338支持US
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Vishay SQJQ480E汽车级功率MOSFET荣获“Top-10电源产品”奖
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其Vishay Siliconix SQJQ480E 80 V汽车级TrenchFET®N沟道功率MOSFET被《今日电子》杂志和21IC评为第15届年度“Top-10电源产品”。这款AEC-Q101认证器件以高效汽车应用荣获“绿色节能奖”。这是威世产品连续第八年获此殊荣。
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ADI 推出降压型稳压器 LTM8065
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 μModule® (电源模块) 降压型稳压器 LTM8065，该器件接受高达 40V 的输入电压 (42V 绝对最大值)，在带噪声的环境中可安全地从未稳压或波动的 12V 至 36V 输入电源范围内工作，噪声的环境包括工业机器人、测试和测量、医疗、工厂自动化和航空电子系统等。Silent Switcher® 架构最大限度降低了
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医学上可穿戴、可扩展和可用
总体医疗电子市场在 2015 年的估值约为 30 亿美元，并预期将以 5.4% 的年复合增长率持续成长，到 2022 年达到 44.1 亿美元的市场规模。那么，认为以下因素是推动这种发展的一些主要动力就不足为奇了，即：不断上升的人口老龄化和日趋增多的生活方式疾病;对于个性化、易用型和先进保健装置日益攀升的需求;以及可穿戴式医疗电子产品使用率的不断提高。
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Allegro发布全新三线差动式速度传感器IC
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款全新优化的霍尔效应三线差动传感器IC ATS668，它集成有永磁体背磁(pellet)和EMC保护组件，能够为真正的零速数字齿轮齿检测提供了一个用户友好的解决方案。ATS668具有单一整体成型(over-mold)封装，可以轻松组装和应用在多种与齿轮齿感测相关的应用。ATS668专为汽车变速器系统而设计，也非常适用于休闲车辆、工业设备、白色家具和运动器材等非汽车应用。
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寻梦者在路上
