2017年5月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)的汽车电池管理系统(BMS)解决方案,该方案对电池包进
安森美半导体(ON Semiconductor),推出了先进的同步整流(SR)控制器优化用于LLC谐振转换器拓扑结构。FAN6248需用的额外元件最少,提供高能效,简化热管理,提升整体系统可靠性,和简化LLC电源的设计。
安森美半导体是领先的功率器件半导体供应商,提供全面的功率器件,包括MOSFET、IGBT、二极管、宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块,尤其在收购Fairchild半
LT8330 单片式 DC/DC 转换器采用扁平 6 引线 ThinSOT 或 8 引线 (3mm x 2mm) DFN 封装,可用来实现升压、SEPIC 或负输出拓扑。该器件提供 3V 至 40V 输入范围、内部 1A/
瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布,推出一款用于应用处理器、GPU、FPGA和高性能系统电源的高度集成且可编程电源管理IC(PMIC)-- ISL91211,在1.1V输出电压下效率可达
Power Conversion & Intelligent Motion (PCIM) ,推动高能效创新的安森美半导体,将以今年的PCIM为平台突出展示其在电源技术的最新进展。观众前往其展台(9号厅342号)将能看
早在两个月前,就有谍照曝出三星即将推出一款支持快速充电的新品移动电源,而现在它终于来了。按照原计划,这款快充移动电源将同Galaxy S8和Galaxy S8 Plus的其他系列配件
可实现电源转换、测量和管理功能单芯片MCP19122/3解决方案的灵活性在业界首屈一指Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出了用于DC-DC电源转换的全新数字增强
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司推出一款具有 15dB 增益的宽带全差分放大器 LTC6432-15,该器件可提供高达 +50.3dBm OIP3 (输出三阶截取) 的线性度、非常高的 +22.7dBm OP1dB (输出 1dB 压缩点) 和 3.2dB 噪声指数 (在 150MHz)。
Diodes 公司推出的 DGD0506 和 DGD0507 高频闸极驱动 ICs,专门设计用于驱动半桥组态下的两部外接 N 沟道 MOSFET。50V 的额定值可满足各种马达驱动需求,特别是无刷直流 (
Powerbox,欧洲最大的电源公司之一,40多年以来在给高要求的应用提供最佳的解决方案的领域里一直处于领导地位,现推出一款100W的封装AC / DC电源,可用于工业系统集成。 针
Dialog半导体公司今天宣布,推出用于瑞萨电子R-Car H3汽车计算平台中驾驶辅助系统和车内信息娱乐系统的电源管理IC芯片组,该电源管理芯片组包含了DA9063-A系统PMIC和两款
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 8A、65V 输入同步降压型开关稳压器 LT8645S。其独特的 Silent
Power Integrations公司与USB Type-CTM功率传输(PD)控制器领域的领导者伟诠电子(Weltrend Semiconductor Inc.)今日联合推出一款适合智能移动设
<概要>全球知名半导体制造商ROHM集团旗下蓝碧石半导体开发出支持13节串联电池的锂离子电池监控LSI"ML5245",非常适用于市场日益扩大的电动自行车、电动平衡车及电动购物车
用户可配置模块化和单路输出电源领先制造商Excelsys 技术有限公司宣布,其革命性 CoolX600 系列 600W 自然冷却模块化电源现已可选配 PMBus™(电源管理总线)通讯功能
Diodes公司推出的ZXGD3112N7有源OR'ing MOSFET控制器,扩展了对具有高达±400V的轨电压的冗余电源系统的支持能力;该器件创建于在以前的40V和200V器件中所采用的成功
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司推出 18 位 8 通道同时采样逐次逼近型寄存器 (SAR) ADC LTC2358-18,该器件具集成的微微安培输入缓冲器。在电路板空间稀缺的现状下,LTC2358-18 通过去掉通常在驱动非缓冲型开关电容器 ADC 输入时所需的前端信号调理电路,显着地节省了空间和成本。
英飞凌科技股份公司推出第五代独立准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET™产品系列。最新推出的这个产品系列,能确保在不同负载条件下提高器件效率、加快器件启动
宜普电源转换公司发布第九阶段可靠性测试报告,记录受测器件在累计超过900万个器件-小时的应力测试后,没有发生故障。该报告聚焦电路板热机械可靠性,首次描述焊点的完整性的预测模型,以及与可比的封装器件相比,展示出采用晶圆级芯片规模封装(WLCSP)的氮化镓晶体管具备卓越的可靠性。