PIR Click是一种热释电传感器,支持一系列消费电子产品和物联网应用的人体存在检测。PIR Click board搭载KEMET Electronics的PL-N823-01 热释电红外传感器 (PIR),支持通过玻璃或树脂检测人体。
L6983转换器的静态电流极低,仅为17µA,分为小电流(L6983C)和低噪声(L6983N)两种型号。L6983C当负载电流低于0.6A时进入跳脉冲模式,而L6983N适用于噪声敏感型应用,在所有负载下均保持PWM(脉宽调制)模式,以最大程度地降低电磁干扰。
50Hz工频电磁场干扰是硬件开发中难以避免的问题,特别是敏感测量电路中,工频电磁场会使测量信号淹没在工频波形里,严重影响测量稳定度,故消除工频电磁场干扰是敏感测量电路设计中不可逃避的挑战。
PSA系列高性能可编程交流电源将先进数字智能控制、高功率密度模块化设计完美结合,具有高精度、高性能、多功能等优势的前沿交流电源解决方案。
根据IHS Markit | Technology报告显示。到2025年,用于人工智能(AI)应用的存储和处理半导体的全球市场将飙升至1289亿美元,是2019年428亿美元的三倍。
据经济观察网报道,当前受疫情冲击,北京5G基站暂无法施工,针对此,北京移动回应称,今年5G建设计划会受到疫情影响,公司将在5G基站施工力量方面和设备厂家供货方面进行调整。
美国当地时间周二,三星电子公司在旧金山发布了其最新款智能手机,希望能帮助公司实现复兴。
原定于在巴塞罗那举行的2020年世界移动通信大会(以下简称“MWC”)的组织方GSMA(全球移动通信系统协会)周三正式宣布,由于新冠肺炎病毒爆发后已有许多公司陆续退展,因此将取消此次大会。
TDK近期推出螺钉式的全新B43707 *和 B43727 *系 列爱普科斯铝电解电容器。新系列电容器的额定工作电压为 400 V DC 至 450 V DC,电容范围为 1800 µF 至18,000 µF。
ARM发布了两款全新的IP,一款是已经非常成功的ARM Cortex-M家族的新成员Cortex-M55,另一款是去年底新发布的Ethos系列的新产品,也是首款针对Cortex-M平台的微神经网络处理器(microNPU)――Ethos-U55。
Diodes 公司 宣布热门的低功率实时时钟 (RTC),符合汽车规格版本的 PT7C4363BQ 及 PT7C4563BQ (附可调整定时器) 开始供应。这些产品温度范围宽广,适用于汽车产品应用,包括信息娱乐系统、仪表板显示器及车载资通讯终端产品 (T-Box)。
2019年4月,英特尔推出了傲腾H10混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔QLC 3D NAND技术的强大存储容量融为一体,采用M.2规格。
最近,远程办公软件纷纷迎来流量高峰,远程办公和视频会议等话题频频登上热搜,一场办公室革命正在轰轰烈烈发生,毫无疑问这也将加速企业数字化部署的新浪潮。但仔细调查发现,当前的远程会议解决方案依然不够“智能”,存在诸多体验问题。
巴斯夫宣布在德国施瓦茨海德建设正极活性材料欧洲生产基地 德国和芬兰的电池材料工厂将采用行业领先的能源组合,降低整个价值链的二氧化碳排放
工业机器人是第四次工业革命(即“工业4.0”)的重要元素,这些设备联接到系统和远程传感器,构成了物联网(IoT)的重要组成部分―工业物联网(IIoT)。 据国际机器人联盟(IFR)(www.ifr.org)的数据,2018年部署了近250万台工业机器人,且这个数字以每年超过40万台的速度增长。其中,工业,汽车和电气/电子行业占总部署的一半以上,金属和机械、塑料、化工和食品饮料也是重要用户。
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品。
2月13日下午,小米推出开年旗舰――小米10系列。作为小米成立十周年的里程碑式产品,小米10这支“梦幻之作”凭借高通骁龙™865移动平台在性能、5G、Wi-Fi、拍摄、AI和游戏等方面的全力支持,将为全球用户带来无与伦比的高端旗舰体验。
雷达,电子战(EW)和通信系统越来越多地利用氮化镓(GaN)技术来满足对高性能,高功率和长寿命周期的严格要求。与此同时,产量上升会导致价格下降,也使GaN可以跨越多个市场。
Etron为边缘物联网应用重振了DRAM雄风,Lattice半导体也看到了它的潜力。 关于新兴记忆体如何处理物联网(IoT)所创造的机会,以及如何避免诸如SRAM等昂贵选择的讨论已经众说纷纭。有一家公司认为低引脚数的DRAM可能是突破口。
当前,企业协作环境日益进化,终端用户对于远程协作,尤其是视频会议的需求日益增长。在这一过程中,英特尔正凭借一系列领先的软硬件产品组合和强大的生态系统优势,携手合作伙伴积极投入到智能会议解决方案的开发之中。