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光纤预制棒技术
摘 要：根据最新的文献资料和技术交流信息,综述了光纤预制棒制造技术的状态与发展趋势。关键词：光纤预制棒；两步法；芯棒；外包层 本文根据最新的文献资料和国际技术交流信息综述光纤预制棒制造技术的当
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中国光纤市场2010年印象(二)：塑料光纤即将穿越临界点
6月16日下午消息（周桂军）从最初的技术驱动，变为市场与成本的双重驱动，FTTx已经成为运营商进行固定宽带接入的最佳选择。而FTTH作为一种一步到位的解决方案，有效规避了网络二次改造的风险成本，在成本可控的情况
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SiTime抢占85%全硅MEMS时脉市场
SiTimeCorporation宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告，其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在2001-2015年内将于80%复合年均增长率高速成长。“全硅MEMS振荡器作为在许多应用中
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SiTime 抢占85% 全硅MEMS时脉市场
2010年五月三日，美国加州森尼韦尔市(SUNNYVALE)，全硅MEMS摸拟半导体时脉方案领导公司SiTimeCorporation今天宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告，其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时
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全硅MEMS时脉市场预测十五年将达80%复合年均增长率
不久前，SiTime Corporation宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告，其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在 2001-2015年内将于80%复合年均增长率(CAGR)高速成长。 “全硅MEMS振
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SiTime 抢占85%全硅MEMS时脉市场
SiTime Corporation宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告，其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在2001-2015年内将于80%复合年均增长率高速成长。“全硅MEMS振荡器作为在许多应用中
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SiTime 抢占85% 全硅MEMS时脉市场
全硅MEMS摸拟半导体时脉方案领导公司SiTime Corporation今天宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告，其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在2001-2015年内将于80%复合年均增长率高速
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高亮度蓝色发光二极管开发（二）：设备需自制、部件反复用，不堪回首的开发期
本文将以连载形式介绍高亮度蓝色发光二极管的开发故事。本篇为中村修二从进入日亚化学工业到着手研究蓝色发光二极管的整个过程。中村在进入该公司后一直在开发金属Ga、InP、GaAs、GaAlAs等单结晶材料及多结晶材料。为
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COVALENT提供半导体、太阳光电、能源与医疗产业完整支持
展望2010年市场策略，COVALENT在硅晶圆材料部份的回火晶圆，12吋全球市占约5%，8吋约占10%~15%; 在陶瓷材料部份，则利用现有在硅晶方面的技术优势，提高材料的强度与纯度，并扩大推广至半导体、太阳光电、能源与医疗
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采用CD4060构成石英秒脉冲源电路图
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加速度计不再是MEMS专利 Epson完成石英加速度计开发
由于感测加速度与角速度等物理量变化并非硅微机电系统(MEMS)的专利，石英组件供货商Epson Toyocom亦预定在2010年推出以石英为基础的加速度感应器，以分食庞大的加速度感应器市场大饼。Epson Toyocom开发技术统括部暨
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专访台晶电子总经理林万兴：2012年跻身行业三甲
日前，台晶电子总经理林万兴在接受C114中国通信网专访时表示，3G牌照的发放带动了通信市场的快速发展。作为通信领域的核心元器件提供商之一，台晶电子将会进一步加大在通信领域内的投入。随着电子产品数字化，数字讯
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MEMS振荡器与石英技术
从简单的精度约30 000ppm的RC振荡器，到精度优于0.001ppb的原子钟，有很多满足不同应用要求的时钟选项。多年以来，体声波(BAW)晶体振荡器可用以满足大多数要求，它提供的精度在10ppm范围内。精度低一些的选择，如SAW振荡器、陶瓷振荡器以及IC振荡器，它们各自具有其满足特定需求的优势。
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杭州鸿星将量产最小1612尺寸石英振荡器
杭州鸿星电子有限公司是台湾元器件生产知名企业——台湾鸿星电子集团属下的一家专业从事频率控制器件生产和销售的企业。目前贵公司的各类产品月产量为石英晶体1000万只，适应振荡器250万只，表面贴装石英晶体2000万只
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面对危机,如何屹立不倒
国际金融危机的来临，对中国广大中小企业无疑是一场巨大的考验。如何在这场风暴中屹立不倒，成为所有企业当前最关注的问题之一。从知识产权的角度来审视这一问题，我们就会发现，对于一个不仅仅希望在危机中生存下来
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QMEMS将挤压石英晶振和硅MEMS的空间
MEMS振荡器采用集成电路工艺制造出机械振动器件，这样可以被集成在硅芯片中。传统的石英晶体需要切割和倾斜(beveling)加工，但体积可以做的更小，温度漂移的适应性好，采用印刷技术的成本和功耗可以更低。 声称已经
