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GE照明：畅享收购变革 冲刺LED巅峰
2011年9月，GE照明完成对Lightech的收购。 这家总部位于以色列特拉维夫的私有企业，被认作是照明技术行业中的翘楚，其主营业务是向照明行业提供所需的LED电子驱动器和卤素灯变压器。 而此前半年，已在美国通用电气集
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日月光交大联合研发中心
日月光与交通大学合作成立的日月光交大联合研发中心，系以最先进的3D IC封测技术为研发主题，与半导体产业供应链进行科技整合，将晶片采用立体堆叠化的整合封装模式，最大特点在于把不同功能、性质的晶片，各自采用最
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瑞丰光电研发中心发布Chip LED衰减改善成果
瑞丰光电研发中心近日正式发布针对ChipLED的衰减改善成果。通过对关键材料的改进和线路的重新设计，新一代的ChipLED的衰减只有之前版本的31%。由于抗衰减能力的大幅度提升，ChipLED将能在指示、背光灯领域的应用将有
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三星发布中长期研发战略 探索中国独资模式
日前，三星在中国召开了2011年研发战略会议，并在发布的中长期研发战略中表示，三星在中国的研发人员到2015年将继续增加，并计划在中国建成第二个研发中心。自2005年来，中国三星每年都会召开研发战略会议。三星大中
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中国航天科技集成电路封装项目开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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中韩签署SoC合作备忘录
据媒体报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC（SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录（MOU）。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国
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中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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中韩签署关于发展信息通信和SoC
据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半
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中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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ARM扩大研发投资 成立新竹设计中心
ARM日前宣布，将在新竹科学园区成立「ARM新竹设计中心」。这是ARM全球第11个、亚洲第2个研发中心(不包含印度)。新竹设计中心的主要业务以实体IP开发为主，并将针对ARMCortex处理器、Mali绘图处理器(GPU)和ARMArtisan
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中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工
近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力
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中韩签署SoC合作备忘录
据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半
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航天基地总投资13亿元军民融合产业项目开工
本报讯（记者 裴磊）昨日，我省微电子行业重大产业化项目中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安航天基地举行。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞，副省长李金柱，市委常委、常务副市长岳华
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陕西省开工建设西北最大的集成电路封装测试基地
西部网讯（陕西广播电视台《新闻联播》记者 李阳）陕西省重点军民融合产业项目---中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目今天在西安国家民用航天产业基地开工建设。项目总投资13亿元，计划3年内新建3条集成
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中国航天科技集成电路封装项目昨开工
本报讯 （记者权全 见习记者张娜）昨日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线
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天通股份拟投巨资做大LED和新能源产业
天通股份日前表示，拟投巨资做大led和新能源产业。 公告称，11月16日公司与合肥高新区技术产业开发管委会就共同在合肥国家高新开发区建立“日本新能源及高端专用装备产业园”项目进行了友好的协商洽谈，并初步达成合
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华为增加渥太华研发设施
北京时间11月22日上午消息（苏玛丽）昨日，华为加拿大负责人Sean Yang在北京表示，公司将增加渥太华地区的研发设施。据悉，华为在18个月前在渥太华的郊区建立了研发中心，此次华为将增加研发人员至250人，是原来的两
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ARM SoC宣布在新竹成立第11个研发中心
据台湾工商时报，安谋（ARM）于11月17日在台湾展开为期2天的2011年安谋年度技术论坛，由于安谋全球市占率持续提升，今年与会人士创下历史新高，而安谋全球总裁多德布朗（Tudor Brown）亦正式宣布将在新竹科学园区成立
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ARM副总裁：消费者希望ARM芯片用于Ultrabook中
据11月18日消息，2011年ARM年度技术研讨会在台北喜来登大酒店举行，吸引力近千名业内人士参与。ARM全球副总裁布朗(Tudor Brown)表示，公司看好移动设备扮演产业驱动力的角色。虽然今年全球市场不景气，但ARM产品覆盖
