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津岛公司积极应对食品安全新局面
民以食为天，吃是一个关于民生大计的问题，近几年来，食品安全问题层出不穷，“三聚氰胺”、“瘦肉精”、“皮革奶”……牵动着国民的心。为此，农业部、卫生部等国家部委也纷纷行动，致力于全国各县市食品安全检测能
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为明年增长前景发愁？那就来IIC-China 2012吧
2011年岁末爆发的欧债危机为2012年的全球经济带来了很多不确定因素，希腊、意大利和葡萄牙先后遭受重大打击，欧元区经济已陷于停滞状态，美国经济也好不到哪里，有可能会陷入新一轮经济衰退，最近美国航空公司因油价
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日本2011年数字医疗行业盘点
医疗、健康及护理领域今后将伴随着技术进步，发展成为更大的产业。这种期待的声音数年前就能随处听到。2011年内引人注目的不仅仅是单纯的期待，还有以创造新产业为目的的实际举措。 比如，医疗领域方面，富士胶片201
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缩短差距 职场人脉拓展四步法
职场商业人脉拓展总的来说听起来非常了不起，但是大家通常会在实际中并不重视，特别是当你的目标不仅仅是为了填充自己的名片夹的时候，更是如此。那些联系我，希望能够拓宽人脉的人通常想说的是，“嗨，我希望你
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年终数字医疗行业盘点
医疗、健康及护理领域今后将伴随着技术进步，发展成为更大的产业。这种期待的声音数年前就能随处听到。2011年内引人注目的不仅仅是单纯的期待，还有以创造新产业为目的的实际举措。 比如，医疗领域方面，富士胶片20
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数字健康：技术开始改变医疗、健康及护理产业
医疗、健康及护理领域今后将伴随着技术进步，发展成为更大的产业。这种期待的声音数年前就能随处听到。2011年内引人注目的不仅仅是单纯的期待，还有以创造新产业为目的的实际举措。 比如，医疗领域方面，富士
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缩短差距 职场人脉拓展四步法
缩短差距 职场人脉拓展四步法
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高压开关设备技术在南通召开专家研讨会
由中国电机工程学会主办、江苏东源电器承办的高压开关设备技术专家研讨会在南通召开。来自包括相关电力设计院、科研院所、运行单位和高压开关行业骨干制造企业等单位30多名专家参加了此次研讨会。会议由中国电机工程
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上海目前RFID销售规模占全国1／3
据中国日报 在日前举行的第六届中国无线射频识别(RFID)技术发展国际研讨会上，业内人士称上海RFID产业规模已位居国内第一，今年RFID业务销售规模达到52.4亿元，占全国总体规模的1/3，预计到2015年销售规模将突破258亿
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上海目前RFID销售规模占全国1/3
在日前举行的第六届中国无线射频识别(RFID)技术发展国际研讨会上，业内人士称上海RFID产业规模已位居国内第一，今年RFID业务销售规模达到52.4亿元，占全国总体规模的1/3，预计到2015年销售规模将突破258亿元。无线射
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BSAK研讨会将开，探讨MEMS无线传感器现状和发展
位于法国巴黎的伯克利传感器和执行器中心（BSAC）将于2012年1月29日举办研讨会。此次研讨会将介绍采用碳化硅和氮化铝制造MEMS无线传感器的目前研究情况以及未来展望，以应对低端恶劣环境下MEMS的应用。这些传感器正在
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佛山将推全国首个LED产品包装标识标准
未来不久，佛山市民购买LED产品将能一眼望见光电能效和质保期限等关键指标标识。 12月7日，佛山LED产品包装标识标准制定研讨会在市质监局召开，佛山市照明灯具协会副秘书长张华说，佛山市照明灯具协会的一百多家会员
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LED包装怎么标识？这是一个问题
消费者应关注“光生物安全”，LED包装怎么标识？这是一个问题。 在业界看来，LED参数众多，关键是需要将消费者必须知道的性能明确标识出来。 据悉，在上述研讨会达成的共识中，除常规要求，企业还需要在包装上明确质
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12月9日上海最新封测技术研讨会
最新封测技术研讨会 时间：2011年12月9日下午2：00-5：00 地点： 上海市浦东新区张江高科技园区盛夏路560号北大二期五楼创业苗圃 主办单位：集微网 张江集电港 参会人员：IC设计公司、封测厂、晶圆厂
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2011高压电缆产品检验研讨会召开
12月3日，国家电缆电缆质量监督检验中心与凯码联合召开2011年高压电缆产品检验研讨会，全国近40家电线电缆生产公司代表参加会议。此次会议为线缆企业与检测研究机构提供了一个沟通交流的平台，为高质量的线缆产品提供
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联发科论文连续9年入选ISSCC
联发科宣布今年已连续 9 年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量都在台湾名列第一，今年其共有 2 篇论文入选，预计明年
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联发科技论文连续9年入选ISSCC
联发科宣布今年已连续9年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量都在台湾名列第一，今年其共有2篇论文入选，预计明年2/19
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第一届天津大学高温功率电子封装实验室年会召开
中国网·滨海高新讯 11月23日，第一届天津大学高温功率电子封装实验室(C-HiTE)年会，暨“高温电子组件封装的机会与挑战”技术交流研讨会在天津大学第25教学楼412会议室召开。本次会议由天津大学材料科学与工程学院主
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“基于物联网应用的传感器产业发展战略研讨会”在北京召开
根据工业和信息化部推动物联网发展的统筹部署，为进一步加快传感器产业转型升级，研究制定基于物联网应用的传感器产业发展战略，日前，工信部电子mekksoe信息司在北京召开了“基于物联网应用的传感器产业发展战
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台积电举办技术研讨会，介绍TSV及蚀刻的最新状况
台积电（TSMC）于2011年11月28日举行“TSMC 2011 Japan Technology Symposium”，同时还举行了新闻发布会。会上该公司研究发展副总经理兼首席技术官孙元成（Jack Sun）对技术开发状况作了介绍（参阅本站报道）。
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