10月7日消息,近日,湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。
近日,美国智库战略与国际研究中心(CSIS)发文指出:硅光子学支撑并推动了光互连和光计算的进步,这项新兴技术可能会改变中美在半导体和人工智能方面的竞争。
在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问题。
据业内信息,今年Q1季度的时候,格罗方德发布了FotonixTM新平台用300mm芯片生产的规模效率控制工艺,芯片集成了高性能射频、数字CMOS以及硅光子(SiPH)电路,而硅光子是硅芯片的巨大突破。
荷兰决定投资11亿欧元,以促进新一代硅光子技术企业的发展,为打造下一个ASML做好准备。这将意味着围绕下一代半导体技术的商业化,各国和各公司之间正展开激烈竞争。
近日,通过组合噪音消除技术和语音增强技术,NEC开发出了在嘈杂场所也无需紧贴智能手机或平板电脑来进行语音操作的语音识别技术。 家电及便携终端等产品采用语音操作功能的越来越多,但目
通信技术界精英于本周齐聚计算机历史博物馆,庆祝以太网诞生40周年。此间,博通公司的联合创始人兼首席技术总监Henry Samueli谈论了他认为
在通信这一技术密集型行业,技术的创新和应用对于带动行业发展具有至关重要的作用,特别是在光通信行业更是如此。近年来,包括超长距离传输、超低损耗光纤、硅光子和多模单芯等技术的出现,带动光通信行业不断
随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂,玩家也是越来越少,基本都快成了台积电的独角戏,三星电子、Intel都有些勉为其难。 早在2018年8月份,AMD制造业务独立出来的GlobalFoundrie
10月10日,武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块的海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。 公示文件显示,该项目原有1栋厂房,调整后为7栋建筑物,分别为:软件工
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作,使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。
2月13日,苏州吴江高新区(盛泽镇)举行了2019年吴江区新春重大项目集中开工仪式,39个重大项目集中开工,总投资超283亿,涵盖先进制造业、基础设施等领域。
中国科研人员参与的国际团队20日在英国《自然·光子学》杂志发表论文说,他们利用硅光子集成技术开发出一款通用光量子计算芯片,能够用于执行不同的量子信息处理任务,这是推动光量子计算机大规模实用化的重要一步。
去年,上海市政府将硅光子列入首批市级重大专项,投入大量经费,布局硅基光互连芯片研发和生产。而今,很多业内人士感叹,上海真是未雨绸缪,因为硅基光互连芯片是新一代通信芯片,国内通信企业已在这种器件上被卡了脖子。