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未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片
1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，放在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。
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华为专利硅基芯片堆叠技术预计18个月内见面
今日，华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，专利于2019年9月提出申请，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
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碳基芯片技术将改变硅基芯片的“卡脖子”现状
碳基芯片技术将是改变我国现有硅基芯片“卡脖子”现状的利器。近日在湖南湘潭召开了一次议题为“碳基材料与信息器件研讨会”的特别会议，与会机构包括北大、清华、浙大、国防科大等170余家科研院所、高校及企业。
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科学家首次在基芯片上实现操控光波和光子信息，通信行业或将改写
近日据外媒报道，科学家首次在硅基芯片上实现操控光波和光子信息，并维持了它们的整体波形。目前因为大多数通信基础设施仍依赖于基于硅的设备来传播和接收信息，这标志着通信基础设施将大幅提升传输速度。
