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积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器(MLCC)阵容
TDK株式会社扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容，这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品(3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜)的电容为10 μF，3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜)的电容为22 ㎌，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。
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TDK开发出支持车载的带引线框架的积层陶瓷电容器
TDK 株式会社(社长：上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013 年7 月起开始量产。近年
