9月28日,东旭集团芜湖平板显示玻璃基板产业园等六个重点项目在芜湖经济技术开发区开工建设。省委副书记孙金龙宣布项目开工。省人大常委会副主任文海英、副省长黄海嵩出席开工奠基仪式。黄海嵩在开工仪式上讲话,对项
近日,松下对外宣布公司正在研究制定液晶面板整合方案,计划将目前的OLED面板、等离子面板、电视液晶面板及非电视液晶面板的所有面板项目向日本大坂的茨木市茨木工厂转移。据悉,目前松下OLED面板的研发工作在京都市
全球平板市场另一个走向大规模应用与成熟市场的显示技术是PDP等离子显示技术。该显示技术占据全球大尺寸彩电产品市场两成的市场份额。虽然不像LCD那样,等离子技术难以成为OLED有力的竞争者,但是OLED最终还是会取代
松下期望包括OLED面板在内的所有面板项目集结完成后,能够提高技术开发效率。知情人士称,松下下一代OLED面板将于年内在日本兵库县姬路市的姬路工厂进行试生产,新开设的生产线目前已有重大进展。 据日媒23号消息,
松下期望包括OLED面板在内的所有面板项目集结完成后,能够提高技术开发效率。知情人士称,松下下一代OLED面板将于年内在日本兵库县姬路市的姬路工厂进行试生产,新开设的生产线目前已有重大进展。 据日媒23号消息,
在十年发展中,我国借鉴日本、韩国发展TFT-LCD面板制造经验,探索出中国平板显示产业发展的新途径。一、整合是解决资本问题的有效手段国内液晶面板企业规模小,存在投资主体分散、生产线代数低、上游材料产业链不配套
当前,大屏显示领域的三种主流拼接技术,等离子无疑是最悲催的,唱衰之声不绝。对于一般用户而言,三种技术的最大差异主要是通过拼缝来体现的,在现阶段,DLP背投最小能控制在0.1毫米,最大的产品也不超过1毫米;MPD
市场研究机构NPDDisplaySearch最新发布的平面公共显示器出货量及预估季度报告指出,全球公共显示器市场依然保持强劲。预估2012年全球40吋以上LCD商用公共平面显示器出货量将达194.6万台,年成长率达到45%。从2013年到
市场研究机构NPDDisplaySearch最新发布的平面公共显示器出货量及预估季度报告指出,全球公共显示器市场依然保持强劲。预估2012年全球40吋以上LCD商用公共平面显示器出货量将达194.6万台,年成长率达到45%。从2013年到
主要特色/优势:* 高亮度,卓越的色彩还原* 比流明相同的LED光源更紧凑* 调光——无需最高亮度时可进一步降低功耗* 与常规街道照明方案相比,最多可使维护成本降低66%凭借对射频技术的深入了解,恩智浦造就
标签:等离子 成像原理前不久,有研究机构发布了上半年彩电销售的市场调查报告,具体数据可能大家都不太记得,但是给人印象最深的应该就是“跌”“下降”等字眼了,确实,上半年的彩电市场并不
据IHS iSuppli公司的美国电视价格与规格追踪报告,7月等离子电视的平均价格上涨,尽管其占美国总体电视市场的份额下降至最低水平。由于厂商专注于更大的尺寸与更高的价值,7月等离子电视平均价格升至1621美元。虽然仍
前不久,有研究机构发布了上半年彩电销售的市场调查报告,具体数据可能大家都不太记得,但是给人印象最深的应该就是“跌”“下降”等字眼了,确实,上半年的彩电市场并不乐观,而多年来处于劣势
据IHS iSuppli公司的美国电视价格与规格追踪报告,7月等离子电视的平均价格上涨,尽管其占美国总体电视市场的份额下降至最低水平。 由于厂商专注于更大的尺寸与更高的价值,7月等离子电视平均价格升至1621美元。虽然
据IHS iSuppli公司的美国电视价格与规格追踪报告,7月等离子电视的平均价格上涨,尽管其占美国总体电视市场的份额下降至最低水平。 由于厂商专注于更大的尺寸与更高的价值,7月等离子电视平均价格升至1621美元。虽然
据IHS iSuppli公司的美国电视价格与规格追踪报告,7月等离子电视的平均价格上涨,尽管其占美国总体电视市场的份额下降至最低水平。由于厂商专注于更大的尺寸与更高的价值,7月等离子电视平均价格升至1621美元。虽然仍
为了应对3C融合的挑战,长虹按照"三坐标"的指引,在短短的时间内构建起一个"海陆空"式的立体攻防产业体系。面对这样的格局,业内人士拍手称好,为长虹先人一步的思维,干净利索的动作而叫绝。但对于长虹的股东和投资
奥运会本是一场比拼体能与精神的世纪大战,然而随着时间推移,奥运会已经转变为科技大战。在奥运会的各大场馆中,大屏显示设备时刻为观众展现最新、最刺激、最难忘的精彩信息。水立方被复制了,鸟巢被copy了,体育场
为了应对3C融合的挑战,长虹按照"三坐标"的指引,在短短的时间内构建起一个"海陆空"式的立体攻防产业体系。面对这样的格局,业内人士拍手称好,为长虹先人一步的思维,干净利索的动作而叫绝。但对于长虹的股东和投资
1 前言 随着集成电路的发展,小型化与多功能成了大家共同追求的目标,这不仅加速了IC设计的发展,也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度,同时也对产品的可靠性起着很重要的影