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保点M800系列RFID标签获得ARC认证
上海2024年11月5日 /美通社/ -- 保点 (Checkpoint Systems，以下简称Checkpoint) 是高度垂直集成的RFID解决方案领导者，也是业内能够提供最全面的RFID标签的供货商之一。随着Impinj M800系列芯片的面世，保点已将这一全新系列的芯片...
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国内首座基于英伟达A系列芯片的能源AI超算中心揭牌
（全球TMT2023年8月29日讯）8月27日，数字能源与专精特新企业培育基地在协鑫落户，协鑫智算（苏州）中心也在同日召开的2023长三角算力发展大会上揭牌。该中心是国内首座基于英伟达A系列芯片的能源AI超算中心，规划算力总规模近1000P（1P约等于每秒1000万亿次的计算速...
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黑芝麻智能基于华山二号A1000系列芯片与百度飞桨深度合作
（全球TMT2022年9月5日讯）9月2日，2022世界人工智能大会（WAIC2022）期间，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀在“软硬协同赋能产业未来专题论坛”上发表主题演讲，以黑芝麻智能与飞桨合作为例，分享大算力芯片在产业协同创新中发挥的作用。 黑芝麻智能基...
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黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元
（全球TMT2022年8月8日讯）8月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。本轮...
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华为表示麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载
9月6日，是一个将被记载在“5G大事件”的时间点。 这一天，华为和高通相继宣布推出其新一代5G芯片解决方案；当然，我们也不能忽视另外一个玩家--三星，通过“抢跑”也刷了存在感。
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华为Mate 30系列的出货量将达到约为2000万部
根据目前的消息来看，华为将于9月19日在慕尼黑发布全新的华为Mate 30系列产品。现在随着发布会的日益临近，与之相关的消息也逐渐增多。众所周知，华为Mate系列旗舰一般会搭载最新科技，所以该系
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星宸科技发布轩辕、越影、降龙三大系列芯片，引领 AI 赋能各行各业
10月27日，国内领先的AI Camera系统芯片及解决方案供应商星宸科技（SigmaStar）在深圳举行以Leading AI Everywhere为主题的2019新产品发布会，现场发布了星宸
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基于Acex1K系列芯片和PCI总线实现测控系统的设计
本文中的测控系统是某型号无人机电子系统中的一个重要部分。为了对测控系统的改进优化设计进行验证,需要对软件进行长期运行考核,对该分系统进行单机验收与联试,验证其与其它分系统接口的匹配性;同时还要为
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通过CAN模块和PIC30系列芯片实现船舶电站控制系统的设计
引言 船舶电站一般由燃油发动机、发电机、主配电屏组成，如图 1所示，每个组成部分有各自的输入输出信号，传统的控制方式是将各自的输入或输出连接到对应的控制器，由对应的控制器实现单台设备的控
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联发科Helio系列芯片抗衡骁龙820、麒麟950
联发科在今年发布了芯片系列的Helio，同时推出两款旗舰芯片，分别是X10和X20，前者是今年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的处理器，联发科进军高端市场的决心可见。HelioX20的商用进展是外界一直关注的，它
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意法半导体（ST）为HD HEVC入门级机顶盒市场推出新系列芯片组
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前推出新款HD HEVC Liege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场，新系列产品包括卫星机顶盒芯片组(STiH337/STiH332)、有线机顶盒芯片组(STiH372)以及IPTV机顶盒芯片组(STiH307/STiH302)。
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基于ARM内核的LPC系列芯片技术文献及设计方案汇总
本设计以控制能力突出，外设接口丰富，运算速度快的ARM芯片LPC1788作为控制、数据处理核心，使用了位于AHB总线上能进行快速访问的多个GPIO口以扩展定制的宽温液晶屏，对各
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AMD公布首款ARM架构皓龙A1100芯片细节
早在今年1月份的圣何塞开放计算峰会上，AMD推出了旗下首款基于ARM架构服务器处理器：皓龙(Opteron) A1100系列芯片，该系列芯片代号为“西雅图(Seattle)”。直到近日，在加利福尼亚州库珀蒂诺举办的Hot Chi
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A系列芯片订单让苹果成为台积电最大客户
iOS 产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入，同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力，台积电正是这样的一家厂商。根据一 份来自供应链的报导，苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户，双方最主要的
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9月15终裁将至 炬力全新75系列芯片直指美国市场
【导读】9月15终裁将至 炬力全新75系列芯片直指美国市场 在ITC今年6月将珠海炬力和SigmaTel 的专利案裁决日期延迟至9月15日之时，炬力曾经公告将推出针对美国市场全新设计的产品，新闻稿称：“这款产品采用
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英特尔将在Computex 2008发布4系列芯片组
【导读】英特尔将在Computex 2008发布4系列芯片组 计算机主板制造商消息人士透露，今年在台湾举行的 Computex 2008大展上，计算机微处理器制造商英特尔将正式发布它的4系列芯片组。主板制造商将在六月份第三周
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基于ARM7系列芯片嵌入式平台上实现的设计方案
本文介绍的方法是在用ARM7系列芯片S3C4510B和μClinux构建的嵌入式平台上实现的。在嵌入式系统设计过程中，系统的掉电保护越来越受到重视整个掉电保护实现的基本思路是：产生掉电信号，捕捉掉电信号和处理掉电信号。重点介绍这个过程的具体实现。
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瑞发科半导体USB 3.0主控NS1081系列芯片荣获USB-IF官方认证
21ic讯 专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计公司 — 天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Fo
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英特尔9系列芯片组：Haswell升级版继续用
英特尔暂未发布自家最新款9系列芯片组，具体包括Z97、H97、X99。这三款芯片组预计在今年第三、第四季度上市。近期，日本Hermitage Akihabara网站已获得英特尔官方幻灯片，提前曝光英特尔9系列芯片组多项
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传台积电2015年为苹果公司代工70% A系列芯片
【导读】据中国台湾《电子时报》报道，知情人士透露，台积电(16.99, -0.06, -0.35%)2015年有望为苹果(549.02, 4.56, 0.84%)公司公司处理60%至70%的处理器装配业务。而作为苹果目前的合作伙伴，三星则会得到剩余的订单
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