新芯是国内一家12英寸集成电路制造企业。该公司只生产12英寸晶圆,目前产能还比较小(每月有1万多片),产品包括NOR Flash和BSI(背照式)图像传感器。该公司董事长王继增表示,公司定位从一开始就是生产NOR Flash,制程
能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成
一般在我们的AD系统里面,都有非常明确的模拟电源/模拟地;数字电源数字地,这些的处理相对比较重要.通常的系统中==1,我们常用10~20欧姆电阻来做个模拟电源和数字电源的隔离,可以从下图中看出,当然,使用分组的隔离电源是
日本小森公司及小森机械(Komori Machinery)公司宣布,与台湾工业技术研究院合作开发出了用于印刷电子领域的凹版胶印技术。并在2013年10月23~25日于太平洋横滨国际会展中心举办的“2013年日本国际平面显示器展(FP
工研院和日本国际大厂Komori合作完成7合1的卷对卷精密印刷技术(fine-lineprinting),以1台设备取代7台设备,达到小于10μm技术规格,同时将材料使用率从小于10%提升至大于90%,预计于明年朝向触控面板量产化目标迈
日本小森公司及小森机械(Komori Machinery)公司宣布,与台湾工业技术研究院合作开发出了用于印刷电子领域的凹版胶印技术。并在2013年10月23~25日于太平洋横滨国际会展中心举办的“2013年日本国际平面显示器展
台湾研究机构工业技术研究院(ITRI,简称工研院)与日本大型印刷机厂商小森公司共同开发出了以卷对卷方式的凹版胶印取代触摸面板的部分量产工序的技术(图1)。台湾工研院表示,“以凹版胶印取代部分工序已有眉目。为
1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化
【导读】东芝将与全球最大的内存卡厂商美国闪迪联手在日本三重县新建数码家电存储媒体使用的半导体存储器的最尖端工厂。计划最早将于2014年度启动量产,投资额为4千亿日元(约合人民币252亿元)。这是东芝时隔约2年再次
据《日本经济新闻》报道,东芝将与全球最大的内存卡厂商美国闪迪联手在日本三重县新建数码家电存储媒体使用的半导体存储器的最尖端工厂。计划最早将于2014年度启动量产,投资额为4千亿日元(约合人民币252亿元)。这是
(一),检查用户的文件用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:1,检查磁盘文件是否完好;2,检查该文件是否带有*,有*则必须先杀*;3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。(二),检查设计是否符合本厂的工艺
指CPU处理的数据的宽度,参与运算的寄存器的数据长度?如果总线宽度与CPU一次处理的数据宽度相同,则这个宽度就是所说的单片机位数。如果总线宽度与CPU一次处理的数据宽度不同:1)总线宽度小于CPU一次处理的数据宽度,
近年来,随着我国智能电网和物联网建设的全面展开,尤其是用电信息采集建设的全面推进,电力线载波通信技术得到进一步的推广和应用。作为电力线载波通信核心的载波芯片更是获得了爆发式的增长,市场潜力相当巨大。据
根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看,TSMC与英特尔、三星位于前三名,被业界称为晶圆制造业的大联盟,并且成为IC制造业的领军企业。而其他的半导体公司则像是在小联盟。小联盟的公司通常看
致力于提供IC失效分析服务的纳瑞科技,将在IIC China 2013上展示:针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺,针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针对长距离连线的低阻值连接,新型气体源FIB切割加工服务等多项新技
如今PCB设计考虑的因素越来越复杂,如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等,这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中,协助设计人员在设计和生产过
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求,导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外,其所要求的
随着智能手机、平板电脑等各种移动终端的日益普及,全球范围内的移动互联网流量呈现了指数式增长。为应对移动设备日益增长的数据传输,AT&T今年投资6亿美元收购无线宽频解决方案商Wireless公司,以应对流量压力。据悉
超细线蚀刻工艺技术介绍目前,集成度呈越来越高的趋势,许多公司纷纷开始SOC技术,但SOC并不能解决所有系统集成的问题,因此在封装研究中心(PRC)以及许多其它研究机构,均将系统封装(SOP或称SiP)视为SOC解决方案
8月3日消息,据华尔街日报报道,AT&T已同意斥资6亿美元收购无线宽频解决方案商NextWave Wireless公司。为了应对智能手机等移动设备的日益增长的数据传输,AT&T正为增加无线频谱进行长线投资。作为该交易的一部分,AT