传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务
张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆 400060)摘 要:本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。关键词:焊球阵列(BGA);封装;光电组件中图分类号:TN305.94 文献标识码:A1 引言
本研究针对SMT 组件的缺陷有效结合数种算法,以发展准确快速的印刷电路板SMT 检测系统为目标。在实时检测中,最重要的不外是检测时间和准确性,而这两点又往往相互冲突,为了有更佳的准确性,则需发展更有效的算法。
高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RF Micro Devices, Inc.推出两款有线电视控制组件。新的组件包括一个75 欧姆的宽频数字步进衰减器RFSA2654 和
QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板
(1)应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线,所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃(最好是220℃达60s)以上、峰值温度240℃、60~90 s内不发生劣化的
传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实
电气故障是生产过程中最容易遇到的,而且故障形式复杂多样,取决于设备的设计特点,难以一一列举,这里 只介绍电气故障分析的基本流程,包含查看系统信息→找故障代号→观察故障现象→过滤出故障点→运用因果分 析法
主要集中在气缸、气动阀门、真空发生器,以及相应的真空或气压感应器上,可通过I/O的检查来查找故障源,比较容易,不再多讲。表1为常见气动故障列表,供参考。表1 常见气动故障列表欢迎转载,信息来源维库电子市场网
传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务
摘要本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先,将待测之彩色影像灰阶化,以减少数据处理量,接着以中通滤波 (Median filter) 作减低噪声的运算,再利用相关系数 (Coefficient of correlatio
莫仕(Molex)推出密封式SFP组件,并使之具有可以整合到密封式面板安装插座中的能力。这些新方案亦满足将铜制以太网系统升级到光学收发器系统的要求,或可根据需要在两者之间进行互换。除具有多种用途之外,利用此组件
隐裂、热斑、PID效应,是影响晶硅性能的三个重要因素。今天兔子君带大家了解一下电池片隐裂的原因、如何识别及预防方法。 1. 什么是“隐裂” 隐裂是晶体硅组件的一种较为
组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。
除了硬件之外,IoT 设备及其相关数据也应当纳为物联网服务的一部分。有了这样的概念,再来做项目测试时将和以往有所不一样。我们需要将更多的关注点集中在 IoT 提供的服务
昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门,只是两家公司均予否认。
随着近年来电子可穿戴产品技术的进步,与之相关的充电技术、智能电源管理、集成密度方面的技术已经出现很大的飞跃。因此可穿戴设备正在变得越来越小,与此同时功能却不降反
数据的安全性正在迅速成为首要关注的问题在大范围的低功率和便携式应用的,特别是那些依赖于无线连接。医疗卫生监控应用可穿戴设备收集和传输个人数据。在制造过程中使用工
无线通信的频谱有限,分配非常严格,相同带宽的电磁波只能使用一次,为了解决僧多粥少的难题,工程师研发出许多「调变技术」(Modulation)与「多任务技术」(Multiplex),来增
现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难,加快产品的上市,现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来