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使用回流焊工艺的常见问题有哪些，原因及如何解决？
回流焊是表面组装技术中常用的焊接工艺之一。然而，在实际应用中，使用回流焊工艺可能会遇到一些常见问题。本文将介绍回流焊工艺的常见问题、可能的原因以及解决方法，以帮助读者更好地应对这些问题。
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官方讲解！极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计！
SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。
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PCB设计流程之组装技术与环境保护
在电子产品中，随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增，组装技术的地位正日臻重要，组装材料与环境保护的关系也日益密切。
