终端
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终端需求弱，大尺寸面板6月下旬报价全面持平
尽管面板大厂极欲调涨面板价格、以改善财务（亏损）状况，然而，市场研究机构WitsView公布最新大尺寸TFT-LCD液晶面板报价资讯却显示，今年6月份下半月包含液晶电视(LCD TV)、液晶监视器(LCD Monitor)、笔记型电脑(NB
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智能配电终端在山西亮相
11月23日，山西阳泉城区供电支公司线路运检人员在两条线路的杆塔上各安装了一组新型仪器——智能配电终端。阳泉城区供电支公司成为山西首家应用此项技术的县级供电企业。智能配电终端是一种集检测电流、电
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英飞凌公布2011财年第四季度及全年财报
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年9月30日的2011财年第四季度以及全年财务数据。英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“2011年对于英飞凌而言是创纪录的一年——在现阶段的
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三星生产的Android终端“Galaxy Tab”采用康宁的保护层玻璃
美国康宁（Corning）宣布，该公司的化学强化加工的保护层玻璃“Gorilla玻璃”已被韩国三星电子生产的Android终端“Galaxy Tab”采用。GALAXY Tab预定2010年11月下旬上市，配备7英寸的液晶显示屏。虽然采用平板终端的
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面板厂Q1估续亏，友达/奇美电跌破净值近2成
市场研究机构陆续公布今年2月份TFT-LCD液晶面板报价，受到终端需求从IT应用产品（包含LCD Monitor液晶监视器、NB笔记型电脑）到LCD TV液晶电视需求普遍低迷影响，IT面板价格多持平，电视面板价格持续小跌1%。由于市场
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LED及照明展贸平台广州光谷正式开业
11月16日，全球至大的LED及照明展贸平台“广州光谷”在广州番禺开业。据悉广州光谷面积26万平方米，总投资额达10亿元，融合展示、贸易、研发为一体，构筑国际信息化的LED展贸园区。作为广州市重点项目工程――广州国
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液晶面板青睐智能手机及平板终端 498ppi超高精细液晶面板亮相
在FPD市场的推动力由电视转为智能手机和平板终端的今天，这些产品配备的中小型液晶面板的高精细化竞争也愈演愈烈。在2011年10月26～28日举行的“FPD International 2011”（FPDI 2011）上，日韩台各大面板
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55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场
近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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韩国电信下个月停止2G业务 商用LTE
北京时间11月24日下午消息（张月红）韩国电信监管部门KCC已经同意韩国电信（KT Corp.）从12月8日起，终止提供2G功能手机服务。KCC透露，韩国电信有两周时间来通知现有的159000名2G功能手机用户要么向3G迁移，或者选
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4G芯片和终端瓶颈尚未完全突破
中国主导的新一代移动通信技术TD-LTE已赢得了国际产业界的广泛支持，预计到2012年底基站数量将达到三万个。随着TD-LTE在全球运营商中逐步推广，市场预计到2013年网络有望覆盖27亿人。但专家同时指出，网络覆盖只是第
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经
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小摩：晶圆代工、封测明年Q1落底
摩根大通证券针对明年亚洲半导体产业表现出具最新报告指出，全球存储器市场将摆脱今年的营收下滑态势，预估明年营收年成长6%，而面板产业则将持续受到需求不振影响，明年上半年价格难有起色，晶圆代工与封测族群基本
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日月光中长线营运获看好 股价独强抗跌
IC封测日月光(2311-TW)虽然库藏股已执行完毕，不过由于营运展望获法人看好，因此今(22)日虽然台股表现疲弱，但日月光股价表现仍相对抗跌，涨幅一度达2.5%，守稳在季线以上。 封测族群今日受台股走弱拖累，族群表现
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4G芯片和终端瓶颈尚未完全突破
中国主导的新一代移动通信技术TD-LTE已赢得了国际产业界的广泛支持，预计到2012年底基站数量将达到三万个。随着TD-LTE在全球运营商中逐步推广，市场预计到2013年网络有望覆盖27亿人。但专家同时指出，网络覆盖只是第
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场
兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm，富士通半导体ASIC/COT业务部明年将推出两套创新的55nm工艺模型，对成本、上市时间和功耗极其敏感的消费终端ASIC设计意义重大。近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路
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TD-LTE规模试验进入拐点 三家企业推出多模芯片
11月21日消息，工信部电信研究院院长曹淑敏在一次业内会议上介绍了TD-LTE最新进展，目前，11家系统厂家中已经有8家系统厂商完成技术试验测试。10家参与测试的芯片终端企业中有6家完成了技术试验测试，其中3家完成了规
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TD-LTE产业链趋于完备 何时商用引发全球关注
由我国主导的4G国际标准技术TD-LTE（增强型）第一阶段规模试验的顺利完成为其商用奠定了坚实基础，在越来越多的国际运营商先后启动TD-LTE商用，我国TD-LTE的规模商用的时间表也成为了业界关注的焦点。目前，有关媒体
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