首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现,各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NEC's xHCI host controller 控制芯片,虽然不是消费者会直接使用到的终端产品,但这芯片的出现仍会对加
9月23日消息,知情人士透露,在即将3G正式商用之际,中国联通已出炉3G终端销售政策,联通WCDMA手机将完全采用社会化销售体制,联通所有分公司不采购终端,所有WCDMA手机由国代商向联通自有营业厅及所有社会渠道开展销
“成功经理”解决问题的办法
“不用烧油”、“百公里电费只要十几元”……一时间,“(纯)电动汽车”在国内的热情被某些国内厂商调动起来了。不少人狂热了起来,“中国技术”世界一流了,也有人认为电动车的发展,是受到了石油巨头的扼杀,在简直
从中国电信四川公司(下称四川电信)获悉,中国电信天翼空间应用商场自9月1日公测上线至今,应用下载数已超过2万,注册用户总数接近1万,每日新增数百名用户。据了解,天翼空间应用商城由四川电信与华为公司合作建设,
北京时间9月21日消息,CDMA发展组织(CDG)宣布,全球CDMA用户数已超过5亿。截至2009年第二季度末,共有5.02亿用户使用CDMA系列技术(包括CDMA1X),其中CDMA2000和EV-DO宽带用户数则分别达到4.94亿和1.28亿。 CDG执
从今年的通信展可以看出,HSUPA已逐步完成了产业积累,走到了商用的前沿。同时,WAPI经过近年的发展,联盟成员数量迅速扩大,芯片及终端研发也取得了长足的进步。 今年作为中国的3G元年,毫无疑问,通信业将在这一
中国联通正在大规模采购3G终端,以应对一周后(9月28日)启动的285城3G正式商用。昨日,三星、索爱、诺基亚、中兴等数十家厂商携最新推出的数百款WCDMA终端,亮相联通3G订货会。联通人士透露,联通四大国代最终采购了1
Author(s): Jeremy Snow - Ventura Aerospace Troy Ingram - Ventura Aerospace Industry: Aerospace/Avionics Products: Touch Panel Module, TPC-2106T, Real-Time Module, LabVIEW, FPGA Module, Single-Boa
TD-SCDMA联盟秘书长杨骅16日在国际通信展上表示,中国移动主导的TD-SCDMA业务在芯片环节有了很大提高,目前TD芯片出货量已经突破500万片,市面销售的TD终端超过200万个,TD已经进入大规模终端推广阶段。杨骅指出,尽
9月17日午间消息(常山)联芯科技总裁孙玉望在北京通信展表示,联芯平台芯片出货量已经超过200万片,占市场总量的64%以上,处于业界第一;在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域加紧推出新品。孙玉望坦言,未来TD芯片竞