三星的10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证 新款DRAM的功耗降低和性能提升均达25%左右,可延长移动设备的电池续航时间,并显著提升设备端AI功能的性能 深圳2024年7月16日 /美通社/ -- 三星今日宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗...
(全球TMT2023年8月18日讯)近期,爱立信宣布推出全新的RedCap解决方案,并以此为契机,与芯片合作伙伴联发科技合作,在频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段上进行RedCap数据传输和5G语音通话测试,速率表现优异。 在FDD数据呼叫测试中,其下行链...
北京2023年8月18日 /美通社/ -- 近期,爱立信宣布推出全新的RedCap解决方案,并以此为契机,与芯片合作伙伴联发科技合作,在频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段上进行RedCap数据传输和5G语音通话测试,速率表现优异。 此次在FDD和TDD频段上率先实现数据...
天玑9200,是2022年11月8日,联发科董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,采用台积电第二代4纳米制程工艺。
以推进芯片电子产品健康监控验证从生产到系统运营对多部门可见性的需求以色列海法2021年9月24日/美通社/-- 先进电子产品深度数据解决方案的全球领先企业proteanTecs今天宣布扩展5000万美元成长股权轮融资,显示出跨多个垂直领域的系统健康和性能监控的市场采用正...
(全球TMT2021年9月24日讯)先进电子产品深度数据解决方案的全球领先企业proteanTecs宣布扩展5000万美元成长股权轮融资,显示出跨多个垂直领域的系统健康和性能监控的市场采用正
最新消息,1月20日,联发科技今天在线上召开了全新5G旗舰芯片天玑1200发布会。该芯片采用了台积电6nm制程工艺,搭载该芯片的终端将在2021年陆续上市,有望刷新性能新高度。
是德科技的PathWave信号生成软件和联发科技5G调制解调器芯片组解决方案完成联合测试
2013年6月20日,北京讯--全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布旗下双频802.11ac 无线接入点 (AP) 及网络
今日芯语 联发科技股份有限公司9月7日召开董事会,会中决议与立锜科技股份有限公司(以下简称“立锜科技”)签订意向书,将由联发科技集团 (以下简称&ldqu
全球IC设计领导厂商联发科技于近日宣布一系列新合作伙伴计划,旨在通过智能手机、家庭娱乐和日益崛起的物联网产品,让连接变得越来越强大,使地球上的每一个消费者都能享受到先进科技带来的好处。
全球IC 设计领导厂商联发科技发布两款支持Apple HomeKit的软件开发工具包(SDK)。Apple HomeKit是内置于iOS里的系统框架,目的是要让使用
2015年12月8日—北京— 联发科技创意实验室(MediaTek Labs)今天宣布其云服务(Cloud Sandbox)数据平台在中国市场正式全面启用,此举将更好
阿里巴巴人工智能实验室(AI Labs)与联发科技于CES 2018上签署策略合作协议,针对智能家居控制协定、物联网芯片订制、AI智能装置等领域展开长期密切合作,助力加速智能物联网(IoT)发展
联发科技将与Facebook、微软和亚马逊等项目参与者一起透过支持开放的主流框架来推动人工智能创新 联发科技(MediaTek)今
近日,中国移动联合联发科技、罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司)在联发科技实验室开展了毫米波原型终端技术试验。该试验主要验证毫米波终端在室内外不同环境下的信号特性和衰减程度,观察波束追踪与天线
2019年美国CES消费电子展于2018年1月8日至1月11日在美国内华达州拉斯维加斯市举行。 在美国拉斯维加斯举办的CES国际消费电子产品展上,联发科技推出多款AI人工智能终端产品解决
根据e公司的报道,近日有传言称联发科技已与小米手机终止合作,对此联发科技回应称不属实。 据介绍,1月16日,联发科技在接受e公司采访时表示,联发科与小米手机终止合作是假消息。联发科技表示
推出面向三大领域的解决方案 为消费者打造全新万物智联体验。 2019年4月18日,全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系
在今天的台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科技在5G方面的领先实力。