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半导体分析师解读联发科台积电高通发展市场
摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出，大陆智能手机成长虽已进入高原期，但相对于联发科过去在功能性手机芯片单季出货高峰1.5亿套相比，目前单季智能手机芯片6,500万套的出货量仍低，保守预估可达
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大摩： 联发科智能机芯片出货 跃进
摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈（见图，张志荣摄）指出，大陆智慧型手机成长虽已进入高原期，但相对于联发科过去在功能性手机晶片单季出货高峰1.5亿套相比，目前单季智慧型手机晶片6,500万套的出货量仍
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苹果联发科压境跨界：传统触控芯片厂怎样抵抗？
触控技术已然成为变化最快，最具前沿产品差异化创意设计的技术。前景看好的触摸市场让中国厂商跑马圈规划新格局，要么扩产产能，要么兼并收购、要么投资新建厂房，引进新的生产线，不遗余力地抢占市场份额。近几年，
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红米2有望年内发售 真八核处理器5.5吋屏
21ic通信网讯，得益于联发科即将推出的真八核处理器MT6592，小米公司也开始准备推出红米的继任者了。目前看来，小米2还真有可能在年内上市。但价格是否还能维持在原本的799元，就不得而知了。红米手机一经推出就因其
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联发科与Imagination看好芯片异构设计
在APU 13第二天下午主题演讲中，主办方分别邀请美国联发科资深总监吕坚平博士，以及Imagination Technologies行销执行副总Tony King-Smith，针对核心数量多寡，以及异构设计导入相关看法进行分享。检视实际需求
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IEK解读联发科并晨星：与高通竞逐移动芯片市场
21ic通信网讯，今年台湾半导体业界持续关注的大事之一，就是联发科(2454)与F-晨星(3697)的合并案，经过中国大陆商务部有条件放行后，可望于明年2月1日完成合并。对此工研院IEK则分析，手机晶片将是联发科与F-晨星合并
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联发科集成HSA技术 为八核芯片暖场
21ic通信网讯，手机芯片大厂联发科技术部资深总监吕坚平昨（13）日参与超微开发者高峰会（APU13），并以「我们需要多少核心？」为题发表专题演说。吕坚平表示，现在行动装置中处理器的多核心架构，有许多核心是不需要
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平安证券：触摸屏等部分子行业竞争白热化
元器件交易网讯 11月13日，平安证券公布了10月台湾电子行业研究报告。报告中指出，本月台湾电子行业景气度一般，旺季不旺已成事实，只有部分受益于苹果新品拉货的企业营收表现尚可，触摸屏、面板等子行业竞争日趋激烈
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联发科吕坚平：未来手机往多核发展是必然趋势
元器件交易网讯 11月14日消息，微博网友手机晶片达人今日公布一条微博称，联发科技术部资深总监吕坚平13日强调，未来手持装置往多核芯发展是必然的趋势。他称，透过导入异质运算架构（HSA）将可以整体提升运算效率。
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LTE明年高通续独霸 联发科大陆份额不到5成
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4GLTE晶片竞争态势，顾能Gartner研究
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致新Q4营收减6-16%，毛利率/营益率将略下滑
电源管理IC设计厂致新(8081)总经理吴锦川表示，Q4期间仍为需求淡季，致新单季营收估将季减6-16%，毛利率与营益率将同步松动；为了进一步提振动能，致新将强化在中国智慧型手机、平板电脑应用布局，在联发科(2454)、Q
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产业规模经济将决定智能手机厂命运
智慧手机大厂总动员，在2013年全力打造新机种抢攻市场，在逼近饱和的智慧手机市场中，想要抢下更大的市占率，就必须做出更大的努力。2013年，全球前十大智慧手机大厂排名重新洗牌，而面对即将到来的2014年，全球智慧
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LTE明年高通续独霸，联发科大陆份额不到5成
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括APMODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势，顾能Gartner研究
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2014年联发科4G芯片将领先博通英特尔 难敌高通
Garner研究副总裁洪岑维预估：2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科21ic通信网讯，联发科今年年底将如期推出4G芯片，正式进入4G智能型手机芯片时代，领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过，研调机构Garn
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2014联发科4G芯片将领先博通英特尔 难敌高通
Garner研究副总裁洪岑维预估:2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科联发科今年年底将如期推出4G芯片，正式进入4G智能型手机芯片时代，领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过，研调机构Garner研究副总裁洪岑
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Gartner:LTE明年高通续独霸 联发科大陆份额不到5成
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势，顾能Gartner研
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Gartner:LTE明年高通续独霸，联发科大陆份额不到5成
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势
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芯片销售 海力士联发科 夺成长双强
研究机构ICInsights预估，韩国海力士与台湾联发科，将成今（2013）年全球芯片销售的大赢家，销售成长幅度分别达44％和34％，为销售成长率排名的前两名。海力士销售金额甚至挤进前5大之列。ICInsights在更新的2013McC
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全球Top 20芯片供应商海力士联发科抢眼 富士通表现最差
根据市场研究机构 IC Insights 的最新预测报告， SK海力士(Hynix)与联发科(MediaTek)预期将会成为2013年度全球芯片市场上表现最亮眼的厂商，年营收成长率分别可达到44%与34%，在市场上的排名则分别在前五名与前
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广发证券：高通展望保守 智能手机同质化趋势降临
元器件交易网讯 11月11日，广发证券公布了电子行业第 45 周跟踪分析报告。报告中指出，高通展望保守，智能手机同质化趋势降临；短期面板价格跌幅有望减缓。报告内容摘要：【高通展望保守，智能手机同质化趋势降临】全
