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MWC 2013：联想最新四核平板电脑采用联发科技解决方案
基于联发科技最新四核SoC，联想S6000安卓平板电脑为全球用户打造高性能、低功耗的主流移动终端 【北京讯】2013年2月26日-全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技
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联发科购晨星：目的实现收购与否不重要
自从2012年6月联发科宣布收购晨星，始终是业界的热门话题。 联发科收购晨星最初老杳认为不可理解，因为双方业务重合度太高，晨星市值是联发科的三分之一，收购实无必要，不过后来有熟悉
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移动芯片：聚焦4G交钥匙方案成行业模板
从芯片厂商在MWC上的一系列发布来看，围绕网络和用户体验的技术成为焦点。不过，针对去年遗留下来的“核”战争，也进入了新的状态：一方面，高通在强调核数不是关键；另一方面
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联发科天玑 1000C芯片，5G + AI
在下面的内容中，小编将对联发科天玑 1000C芯片进行介绍，和小编一起来了解下吧。
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联发科发布双核MT6572芯片 针对入门级安卓智能机
北京时间5月2日晚间消息，联发科周四发布了最新的Android智能手机系统级芯片（SOC）MT6572。 MT6572是全球第一款整合了WiFi、FM广播、GPS和蓝牙的双核SO
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美国对华为限制升级，联发科股价暴跌 10%
在美国政府对华为的限制再次升级后，亚洲芯片制造商股价纷纷暴跌，其中联发科下跌的幅度最大。当地时间周一，美国国务卿蓬佩奥在一份声明中表示，美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球
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触控IC商机诱人：全球触控IC版图花落谁家？
根据DIGITIMES观察，全球智能手机、平板电脑市场成长力道强劲，大陆及新兴国家掀起一波换机潮，国内、外芯片大厂为争取庞大商机，不仅推升移动设备主芯片迈向双核、4核、甚至8核的升级战，更引
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联发科4G芯片有望今年底推出
联发科技中国区总经理章维力，日前透露4G产品最新发展进度，并希望在2013年年底推出4G芯片，编号为MT6290。 “在TD-LTE发展方面，我们一直有所准备，和中国
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联发科技发布最新高度整合802.11ac Wi-Fi解决方案
MT7612x系列无线芯片组专为无线路由器、宽频网络设备及USB dongles设计 提供最佳连接品质及成本结构，加速实现无缝多屏互动 【北京讯】 2013年6月4日
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不会缺席高端5G市场! 联发科辟谣“取消5nm高端芯片计划”
众所周知，美国最新一波的禁令会导致华为外购芯片也面临困难，此前有消息称联发科的5nm天玑2000芯片也受到了影响，本来这颗芯片是重点供应华为的，传闻被迫取消。按照计划，天玑2000系列5G芯片应该会在今年底或者明年初发布，上市要等明年Q2季度左右了。
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芯片测试商京元电子与矽格准备提高产能 应对联发科强劲需求
8月12日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到在5G智能手机处理器方面有很大进展的联发科，预订了台积电等芯片代工商的更多产能，随后也有报道称芯片后端供应链扩大产能，应对联发科追加订单。
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揭露那些4G可能改变和不会改变的事
核心提示：4G做不到的四件事：高通、联发科的芯片的多模融合；运营商之间的技术差距继续变小；这不会更大程度上提升中兴、华为等厂商优势；也不会大幅改变互联网厂商格局。4G三大潜在价值在于会被深度
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高通TD-LTE芯片高额权利金吓跑中国手机大厂
高通昨（10）日针对中国TD-LTE市场推出集成型芯片Snapdragon 401，然摩根大通证券等外资法人认为，由于中国手机大厂采用高通TD-LTE芯片仍需要支付高额权利金，故Snapdr
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联发科如何布局可穿戴式市场？
2013年对于整个科技行业来说，是不平凡的一年。互联网领域投资与并购频发，行业深度整合，走到了一个新的起点。通信和IT领域也颇不平静，4G牌照发放之后，三大运营商实力对比是否会发生新的变化？
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攻城拔寨力压高通 联发科、威盛联手强攻4G芯片
IC设计龙头联发科计划在即将召开的美国消费性电子展（CES）宣布进军4G市场；据了解，联发科也将同时宣布与威盛的合作计划，联发科将在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿电通最新CDMA
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第83届中国电子展 助推中国汽车电子产业发展
随着大众对汽车需求因素的不断扩展，各大汽车生产商在中国市场上的竞争也逐渐开始从传统的配置领域不断扩展。在汽车电动化、智能化等趋势的推动下，汽车电子逐渐成为很多买主购买时一个考量的重要因素；环
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联发科参展CITE 2014 进军车载市场
近日，记者从CITE 2014组委会获悉，全球IC设计领导厂商联发科将再次参展中国电子信息博览会，并将展位面积扩大近一倍，本次参展将在传统的智能手机、平板等芯片基础上，增加车载芯片方案。
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高通提高竞争门槛：英特尔联发科积极应战
芯片制造商们正在努力实现手机网络的下一个重大进步，这种奋进的动力来自高通公司和那些想挑战高通霸主地位的竞争对手。 英特尔和博通公司等芯片企业正在利用本周巴塞罗那举行的世界移动通信
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2014 MWC：说说手机芯片的那些事
2月24日， MWC2014（“巴展”）在西班牙巴塞罗那开幕。来自全球各大移动通信厂商、硬件厂商、运营商、软件开发商、媒体等企业都将齐聚本次盛会。作为全球移动行业最受
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芯片升级PK陷瓶颈 MTK高通转攻周边新应用
2014年联发科、高通等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位等新款芯片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核
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