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ST-Ericsson领跑TD芯片市场出货逾650万
ST-Ericsson全球副总裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁（T3G）出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。”2009年2月，瑞典爱立
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ST-Ericsson出货逾650万 领跑TD芯片市场
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。”2009年2月
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封测双雄力拚铜导线封装市占
封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召开法说会，除了今年大增资本支出外，也聚焦在最新的铜导线封装制程，其中日月光第1季铜打线机台数达1,500台至2,000台，几乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，预计下半年
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硅品元月合并营收年增120%，法人估首季淡季不淡
封测大厂硅品精密（2325）公布元月份台湾母公司营收达50.83亿元，较12月衰退4.9％，但较去年同期增加117.7％，今年硅品开始公布加入苏州厂的合并营收，元月份合并营收达53.07亿元，同样较12月衰退4.9％，但年增率高达
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硅品元月合并营收年增120%
封测大厂硅品精密（2325）公布元月份台湾母公司营收达50.83亿元，较12月衰退4.9％，但较去年同期增加117.7％，今年硅品开始公布加入苏州厂的合并营收，元月份合并营收达53.07亿元，同样较12月衰退4.9％，但年增率高达
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日月光铜线制程100%量产，今年将占营收比重近20%
IC封测大厂日月光(2311)、硅品(2325)铜线制程的竞争白热化，硅品董事长林文伯更表示，2011年全部的客户都会转换铜线打线封装制程。日月光财务长董宏思则表示，目前旗下1100台铜线打线封装机台全部导入量产，已占整
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ST-Ericsson领跑TD芯片市场 出货逾650万
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud昨天下午对网易科技表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁（T3G）出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。”
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半导体行业：需求强劲淡季不淡
主要电子指数(429。730，-0。24，-0。06%)12月大涨：12月份，费城半导体指数上涨16。1%，道琼斯指数上涨0。8%，台湾的电子零组件指数上涨15。6%，台湾加权指数上涨8。0%，而大陆的CSRC电子行业指数上涨6。9%，沪深30
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联发科估手机芯片出货续强3G及智能型比例在5%以内
台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量可望进一步成长28。6%，中国及新兴市场为重点市场；今年定位产品线转型年之际，预估3G及只能手机芯片出货量仍仅占5%以内。 联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成
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联发科谋划产品线转型 但3G产品出货量仅占5%
据国外媒体报道，台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量有望进一步增长28.6%，中国及新兴市场为重点市场，今年定位产品线转型年之际，预估的3G及智能型手机芯片出货量仍仅占5%以内。联发科去年占营收比重七成
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联发科估手机芯片出货续强 3G及智能型比例在5%以内
台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量可望进一步成长28.6%，中国及新兴市场为重点市场；今年定位产品线转型年之际，预估3G及只能手机芯片出货量仍仅占5%以内。联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成长
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联发科去年营收1155亿新台币 同比增27.8%
联发科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并财务报告，财报显示，2009年全年营业收入净额为新台币1155亿1200万元，较2008年之新台币904亿零200万元成长27.8%。联发科第四季度营收新台币291亿元，较前季下滑15.3%，较
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联发科预估手机晶片出货续强 有望增长28.6%
据国外媒体报道，台湾晶片设计大厂联发科预估今年手机晶片出货量有望进一步增长28.6％，中国及新兴市场为重点市场，今年定位产品线转型年之际，预估的3G及智能型手机晶片出货量仍仅占5％以内。 联发科去年占营收比重
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联发科3G“芯”布局
2010年——业界普遍预计，这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程，对于整个中国3G产业大局影响深远。而联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）的3G战略布
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博通调整手机芯片策略高通联发科成劲敌
1月29日凌晨消息，博通公司资深副总裁兼移动平台集团总经理斯科特·比博（ScottBibaud）在接受C114采访时表示，虽然尚未最终确定针对中国市场的具体措施，但博通高层已经在整体战略上达成一致，将会加大对中国市场的
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联发科结盟傲视通欲单挑TD 与联芯合作显隐忧
与联芯科技合作显隐忧 结盟傲视通_联发科欲单挑TD 面对即将爆发的TD终端市场，全球手机芯片老大联发科(MTK)正谨慎地布阵其新的TD棋局。 “我们与苏州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片开发商)的合作已经展开，但新的TD芯片
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摩托罗拉部分改用联发科芯片:低端机型山寨化
本报记者从联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)获得证实，摩托罗拉已经在部分功能性机型上与联发科达成合作。 “我们是在去年11月份左右签署的协议，目前摩托罗拉已经有六款机型使用的是联发科的芯片。”联发
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联发科3G“芯”布局 TD结盟傲世通
2010年——业界普遍预计，这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程，对于整个中国3G产业大局影响深远。而联发科技股份有限公司（
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博通调整手机芯片策略 欲与高通联发科抢食
博通公司资深副总裁兼移动平台集团总经理斯科特·比博(Scott Bibaud)在接受C114采访时表示，虽然尚未最终确定针对中国市场的具体措施，但博通高层已经在整体战略上达成一致，将会加大对中国市场的投入，在各个
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联发科站在十字路口 2G升级到3G是首要任务
据台湾经济日报报道，今年是联发科跨入手机晶片市场的转折点。联发科虽称霸大陆2G手机晶片市场，但已面临对手展讯、晨星等竞争，虽与高通达成3G WCDMA专利授权协议，3G手机晶片出货却未放量，处在2G升级到3G的十字路
