Strategy Analytics手机元器件技术 (HCT) 服务发布最新研究报告《2013年Q3平板应用处理器市场份额:高通升至非iPad平板市场第一名》指出,2013年全球平板处理器市场市场规模比上一年增长32%,达到36亿美元。苹果、高
为回应近期市场猜测,联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示,台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。据报道,联发科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON
据华尔街日报网站报道,业界普遍认为消费者不太关注智能手机的处理器,至少关注程度低于PC处理器。但芯片厂商在全球移动通信大会(以下简称“MWC”)上的表现表明,实际情况可能并非如此。包括高通、英特尔和联发科在内
随着4G时代的来临, 影音应用发展更趋多元, 通讯复杂度随之提高, 需要的运算也较多, 智能终端便要能承载更高标准的多任务处理,由此对智能终端的性能和功耗提出了更高要求,越来越先进的芯片制程工艺是必然的趋势。
宏碁力推触控应用,董事长王振堂发动筹组“中国台湾触控产业联盟”,并邀请TPK宸鸿、胜华、联发科、NVIDIA、宏碁、华硕、宏达电等大厂加入。分析称此举旨在抗击南韩三星等势力崛起。 这是中国台湾第1个触控产业联盟
IT之家此前报道过联发科发布旗下首款64位芯片的消息,在近日的MWC2014上三星也发布了其真八核和真六核处理器Exynos 5422/5260。日前微博用户潘九堂放出了联发科产品路线图,我们在其中也发现了一款六核
联发科2月正式合并晨星半导体后,昨日宣布子公司组织架构将同步调整,联发科百分百持有子公司Gaintech将直接管理英国、瑞典等研发单位。联发科表示,由于合并晨星后组织过于复杂,因此以每个国家均保留1家子公司的方
联发科技股份有限公司今日宣布推出世界首款支持多模兼容的无线充电解决方案MT3188。联发科技MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片(ASIC) ,可支持共振式无线充电技术,并同时完整兼容两大无线充电联盟Power
2月26日消息,为回应近期市场猜测,联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示,台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。据报道,联发科采用Globalfoundries公司
据华尔街日报网站报道,业界普遍认为消费者不太关注智能手机的处理器,至少关注程度低于PC处理器。但芯片厂商在全球移动通信大会(以下简称“MWC”)上的表现表明,实际情况可能并非如此。包括高通、英特尔和联发科在内
2月25日,在2014年全球移动通讯展MWC上,高通正式宣布64位八核处理器。在推出八核移动处理器的问题上,全球移动芯片巨头高通食言了。2月25日,在2014年全球移动通讯展MWC上,高通正式宣布,将推出骁龙615芯片组,该产
如果你还在怀疑8核心ARM处理器的潜力,从业界多家大厂在全球行动通讯大会(MWC)上竞相发布最新8核心方案的相关讯息将能为你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、联发科(MediaTek)与高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其针
手机晶片厂联发科表示,多模无线充电解决方案MT3188目前已送样,预计第3季将有商品化产品上市。联发科表示,MT3188不仅与现有的PMA及WPC感应式标准相容,也与A4WP的共振无线标准相容。联发科指出,消费者可将具无线充
在推出八核移动处理器的问题上,全球移动芯片巨头高通食言了。2月25日,在2014年全球移动通讯展MWC上,高通正式宣布,将推出骁龙615芯片组,该产品将是全球首款整合4GLTE与64位处理能力的商用八核心解决方案。过去一
21ic电子网讯:近日,小米科技在台北召开新闻发布会,宣布小米3手机将于2月26日在小米网台湾站首卖,价格为9999元新台币。小米公司总裁林斌,轻车熟路地走出台湾桃园机场,一上出租车,就跟司机聊起来,话题是刚刚入
元器件交易网讯 2月26日消息,为回应近期市场猜测,联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示,台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。 据报道,联发科采用
世界通讯大会(MWC)在西班牙巴塞隆纳热闹登场,全球智能手机品牌卯劲争取曝光,但一连串品牌大战的背后,到底谁是真正获利者?外资报告分析,上游业者才是真正赢家,尤其台积电、联发科可望受益。 智能手机市场竞
手机晶片厂联发科表示,多模无线充电解决方案MT3188目前已送样,预计第3季将有商品化产品上市。联发科表示,MT3188不仅与现有的PMA及WPC感应式标准相容,也与A4WP的共振无线标准相容。联发科指出,消费者可将具无线充
在推出八核移动处理器的问题上,全球移动芯片巨头高通食言了。2月25日,在2014年全球移动通讯展MWC上,高通正式宣布,将推出骁龙615芯片组,该产品将是全球首款整合4GLTE与64位处理能力的商用八核心解决方案。过去一
穿戴装置从美国消费电子展(CES)一路红到西班牙世界移动通信大会(MWC),联发科总经理谢清江24日表示,「面对穿戴装置市场,联发科准备好了」。谢清江24日MWC一开展,即在联发科的摊位接受访问。他表示,联发科从功