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GF冲市占 联发科受惠
全球晶圆将于13日来台首度举行技术大会（GTC），由营运长谢松辉领军，与晶圆双雄在台正面交锋。 （本报系数据库） 由阿布扎比创投与超威（AMD）合资的全球晶圆（Globalfoundries）将于13日来台首度举行技术大会
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(*)2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
关键字： 晶圆代工 台积电 联电 据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与
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(*)西安捷联电子可提供铝基板快速PCB制造服务
关键字： CB 柔性板 刚柔混合板 高频RF板 西安捷联电子科技有限公司现可提供高精密度单
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麦格理：封测优于晶圆代工
麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨（29）指出，半导体产业2011年趋势将与2005年类似，呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况，其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群，股价表现将会优于晶圆代工族群。
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晶圆封测具吸引力 美林喊进半导体产业底部现形
美林证券出具研究报告指出，半导体类股已转趋正向，底部也已接近，晶圆、封测族群股价更具买进吸引力，将台积电、联电评等升至买进，目标价76.3元及18.6元；封测族群的日月光、硅品评等也升至买进，目标价30.2元及39
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台积电太阳能困局：德国领先联电挡道
北京时间9月27日消息，台中的辣日头，晒得一身高雅西装的台积电新事业总经理蔡力行满额是汗。九月十六日，台积电薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房的动土典礼上，祝贺花篮的红棉带，在热风中猎猎飘扬，舞龙舞狮的
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西安捷联电子可提供铝基板快速PCB制造服务
西安捷联电子科技有限公司现可提供高精密度单面、双面、4层、6层、8层和10层PCB板快速制造服务，包括高频RF板、柔性板和刚柔混合板，一般单面板当天就可交货，双面板2天内交货，4层板4天内交货，6层板6天内交货，最小
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晶圆双雄抢绿金 策略模式大不同
台积电与联电16日双双迈入太阳能事业发展的新里程，让双方的竞争战线也随之扩大。表面上，两家公司的布局虽都涵盖多晶硅与薄膜太阳能领域，但不论在事业发展的策略、太阳能技术的选择，以及商业模式的操作上均大相
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2010晶圆代工新变化及Top15收入预测
水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%。 2007-2010年全球15家晶
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晶圆代工业绩一飞冲天今年市场规模上看276亿美元
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半
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晶圆代工业绩一飞冲天 今年市场规模上看276亿美元
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半
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联电太阳能电池厂联景光电开张，招兵买马
联电集团(2302)旗下的太阳能电池厂联景光电于9月16日举行开幕典礼。总经理郭俊华致词表示，短短4个月的时间，联景光电顺利正式产出，目前五条生产线全力的量产当中，同时也感谢联电大家长洪嘉聪以及所有设备供货商的
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台厂仍扮演全球晶圆代工产业要
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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晶圆双雄 太阳能厂动土
台积电（2330）与联电（2303）今（16）日为旗下太阳能厂分别举行动土、开幕典礼，随着两大厂明年太阳能产能陆续开出，晶圆双雄在太阳能产业的角力赛正式开打。 除台积电外，面板龙头友达（2409）最近修正中科二林
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2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
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三星与Global Foundries强敌环伺 联电与世界先进境遇大不同
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中，台积电与联电分别拿下第1名与第2名，台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。全球前10大晶圆代工厂排名中，台湾即占有3
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台厂仍扮演全球晶圆代工产业要角 对手虎视眈眈
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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曹兴诚无罪 经长：对联电行政处分早已终结
联电和舰案更一审，曹兴诚获判无罪，检方败诉。而经济部过去曾经以「违规登陆投资」为由，对联电作出行政处分，经济部长施颜祥今天被问到这个议题时说，这件案子跟经济部无关，而之前经济部对联电所作的「行政处分
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2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
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台系厂仍引领全球晶圆代工 竞争力量来势汹汹
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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