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封测产业第一季红不让
半导体设备接单出货比 (B/B值)，连续8个月站上代表趋坚向上的1.0以上，换言之，也透露出全球半导体景气强劲复苏，台积电、联电、联发科、华邦电等接单爆满，且预期第二季吃紧的产能将更为严重，相对释出到IC封测代工
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为什么台积电在40纳米代工中能夺冠
市场调研公司FBR分析师Hosseini关于台积电与联电的竞争态势展望,认为直到年底全球代工业仍是不错, 尤其是高端代工。无论台积电或者联电它们的硅片出货量都好于预期,2010 Q1台积电Q/Q持平或者-2%及联电为上升3%或者持
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大客户绩优 台积联电乐
无线通信架构资本支出持续增加，美国大型投资银行看好可编程逻辑（FPGA）芯片厂商赛灵思（Xilinx）和亚尔特拉（Altera）第二季营运，这两家公司分别是联电（2303）和台积电（2330）主要客户，预先为晶圆双雄第二季业
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看好电子书 联电集团布局
看好电子书前景，联电集团积极布局，旗下太瀚科技抢攻电子书及平板计算机用手写触控模块，明年盼挑战全球电子书手写触控模块龙头厂。硅统也看好电子书商机，已投入主芯片研发。 太瀚今天举办产品发表会，由总经理
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山东补贴太阳能LED 联电受惠
联电（2303）位于山东济宁的「联电济宁科技园」，近期宣布对装设太阳能、LED等设备，有高达人民币4,000万元（约新台币2亿元）的补贴政策。在当地政府积极推广之下，可望带动联电相关产品的出货与业绩。 由于联电在
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
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联电并和舰基准日到期 合并进度再延
行政院开放台湾厂商购并及入股投资大陆晶圆厂，联电因此可依法购并和鉴。随着3月31日合并基准日到期，联电购并进度将再延后，该公司拟于近期向投审会提出合并申请，同时计划于下次董事会讨论合并案相关事宜，惟对于合
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合并和舰来不及 联电：条件不变、日期再议
联电(2303)去年6月股东会通过的合并和舰一案，原定2公司的合并基准日为今年3月31 日，惟在相关作业进度确定在31日无法完成的情况下，该公司也表示，初步预期将会在4月召开董事会，重新讨论合并和舰的确切生效日期，惟
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联电并和舰 延后
联电透过合并苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和舰全部股权一案，原本合并基准日订3月31日，但因合并作业无法如期完成，联电昨日表示，正在准备相关文件，俾利向主管机关提出申请
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晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%
由于硅晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合组件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2
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联电近期将提出申请购并和舰案
时序即将进入3月底，联电购并和舰一案的合并基准日即将到来，联电财务长刘启东表示，近期将提出合并和舰申请，购并和舰的条件尚不打算改变，也就是将发行10.96亿股，包括普通股及美国存托凭证(ADR)并行，合并总金额
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联电并和舰 紧锣密鼓
晶圆龙头台积电（2330）上周向投审会提出参股中芯申请；二哥联电（2303）合并和舰案也加紧准备文件中，晶圆双雄在中国市场的竞争正式鸣枪起跑。 法人表示，晶圆双雄登陆布局扩大可期，封测、IC设计服务与IC设计
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低价芯片组缺货，硅统急追单
由于印度、中国、巴西等新兴市场近期对于低价笔记型计算机（NB）需求强劲，业界最近传出，专攻低价NB的硅统M672芯片出现缺货，近期硅统（2363）也紧急向晶圆代工厂联电（2303）紧急追加订单。硅统表示，低价NB芯片组
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联发科调整晶圆供应商名单 联电取代台积电
晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。
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购并和鉴案 联电近期提出申请
时序即将进入3月底，联电购并和舰一案的合并基准日即将到来，联电财务长刘启东表示，近期将提出合并和舰申请，购并和舰的条件尚不打算改变，也就是将发行10.96亿股，包括普通股及美国存托凭证(ADR)并行，合并总金额不
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曹兴诚呛法官 当庭拂袖走人
高等法院昨天审理和舰案更一审，「意外」演出联电荣誉董事长曹兴诚与副董宣明智「哥俩」一起呛法院，当庭连袂拂袖离庭，却巧妙留下律师，继续为他主张权益的戏码。曹兴诚说：「司法不能变成绞肉机，我拒绝当作俎上
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