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助力双碳“胶”出新答卷
第26届中国国际胶粘剂及密封剂展将于9月4-6日在上海新国际博览中心举办，以“胶连世界，智粘未来”为主题，吸引了550+国内外胶粘剂、密封剂、胶带、薄膜&化学原料&仪器设备企业前来展示前沿的产品和技术。
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赋能PCB小型化，安田PCB 胶粘剂应用解决方案二
安田为满足各种市场需求提供范围广泛的PCB胶粘剂，赋能PCB小型化！
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赋能PCB小型化，安田PCB 胶粘剂应用解决方案一
安田为满足各种市场需求提供范围广泛的PCB胶粘剂，赋能PCB小型化！
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胶粘剂如何解决电子设备制造中的三大挑战
通过创新型胶粘剂，电子设备制造商可以轻松应对电子设备制造中的三大挑战，并为高端电子产品设计及制造提供了显著的美学优势，降低了损坏和浪费的风险。
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安田关于智能消费电子摄像头模块组装的下一代胶粘剂解决方案
一个摄像头模块包含集成在一个单元中的许多不同部件。由于空间限制，它们只能用胶粘剂组装在一起，这些组件由许多不同的材料制成，因此需要不同的粘合剂来粘合它们。根据具体的粘合应用，每种胶粘剂都有非常具体的性能目标。因此，我们为您带来了可以解决上述所有问题的安田胶粘剂。
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Bostik电池智能胶粘剂解决方案
作为全球领先的胶粘剂制造商，Bostik的电池系统胶粘剂和密封剂产品系列，为电池内外以及整个电动汽车链提供了独具价值的解决方案，包括电芯到模组，电池包的组装、热管理、电子元件封装以及车辆底盘的集成。
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Bostik针对火车市场和其它通用交通市场推出全新GCR系列产品
环保耐用的密封胶解决方案在亚太地区的运输行业内大放异彩；Bostik推出尖端的硅烷改性密封剂产品（SMP）系列。
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Bostik在亚洲工程用胶粘剂领域的最新突破
中国,4月8日(星期四)—— 全球领先的胶粘剂专业公司Bostik 波士胶(www.bostik.com) 介绍了其在工程用胶粘剂领域的最新创新成果,这是其在亚洲工业4.0创建智能解决方案的目标之一。
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Bostik将携消费品电子产品整体解决方案亮相上海慕尼黑电子展
Born2Bond™全系列产品、HMPUR解决方案、特种热熔胶解决方案，为您带来全系列消费电子产品智能胶粘剂解决方案。
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陶氏新品DOWSIL™ EA-4700 CV胶粘剂 新一代汽车装配用有机硅解决方案
陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展，推出新品DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂：室温快速固化，提高封装效率。 这款先进的有机硅胶粘剂不仅具备有机硅的性能优势，还可提高电子
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Bostik：专注胶粘剂新技术创新，即将拓展亚洲市场
作为创新智能胶粘剂解决方案行业领导者,Bostik着手以胶粘剂新技术渗透亚洲市场。 Bostik是行业内知名的胶粘剂专家,目前正向亚洲市场提供智能解决方案,以满足迫在眉睫的工业4.0挑战。
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陶氏多产品亮相上海幕展，助力电子封装
作为一家多元化公司，陶氏化学凭借强大的技术创新能力、渠道整合能力以及资本创新能力成功构筑其在全球化工行业中的核心竞争优势。目前，公司的主营业务可以分为特殊塑料、特殊材料及化学品、农业化学品、大宗消费品、基础设施和油气开发6大板块。在3.20日至3.22日上海幕展期间，陶氏化学接受了媒体们的采访。
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陶氏多产品亮相上海幕展，助力电子封装
作为一家多元化公司，陶氏化学凭借强大的技术创新能力、渠道整合能力以及资本创新能力成功构筑其在全球化工行业中的核心竞争优势。目前，公司的主营业务可以分为特殊塑料、特殊材料及化学品、农业化学品、大宗消费品、基础设施和油气开发6大板块。在3.20日至3.22日上海幕展期间，陶氏化学接受了媒体们的采访。
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