在肉眼可见的月球近地面宽阔而黑暗的平原上人类已知有着玄武岩浆形成的火山沉淀物。然而研究人员公布说,除此之外月球在远地面还有着不同寻常的与此前所知成分不同的圆屋顶型火山沉积物,这些岩石有着丰富的二氧化硅
“天宫一号”就要发射了,成为了全国人民瞩目的焦点。在各国不停的加快航天事业步伐的同时,最近世界各国也发生了许多次发射失利事件。这让国人心里很紧张,对“天宫一号”的即将发射也十分揪心,不知道“天宫一号”
摘要:随着空间技术的快速发展,使用数管模拟器模拟数管分系统进行测试已成为趋势。为了使数管模拟器软件能够适应航天器数据管理新的变化,降低软件实现难度,根据用户需求和已有硬件平台,提出了一种软件设计。本设
摘要:随着空间技术的快速发展,使用数管模拟器模拟数管分系统进行测试已成为趋势。为了使数管模拟器软件能够适应航天器数据管理新的变化,降低软件实现难度,根据用户需求和已有硬件平台,提出了一种软件设计。本设
据最新发布的资料显示,2011年江苏高新技术产业投资增势强劲,共完成投资3759.4亿元,同比增长34.4%,比全部投资增速高12.9个百分点,占全省投资总量的比重由上年同期的12.9%提高到14.3%。 在7个高新技术产业中,增长
好事总是多磨,而被称为“航天器的墓地”的火星,一再挑起们的探索兴趣,却也一再的给予人们打击。昨日凌晨我国首颗火星探测器萤火一号搭载俄罗斯运载火箭顺利升空,但是目前它却面临险境。据俄罗斯消息,虽然运载火
美国的航天事业发展迅速,各项航天技术也相对成熟。在经济危机,财政紧缩的大环境下,美国政府对于航天事业的支助倾向于商业航空的发展,即拖动有利于商业发展的航天器,以期取得额外利润。但是作为美国国家航空航天
神舟八号与天宫一号成功交会对接,一项关键技术的突破引起了国内外关注——国内激光雷达首次在空间环境应用。这项技术不仅在我国是首次应用,在世界载人航天领域也是一个需要不断突破的课题。从“摸
近日,美国宇航局所属月球勘测轨道器(LRO)使用其窄角相机拍摄到月球表面一个形状奇特,类似于蝴蝶状的陨石坑,这引起了天文学家的兴趣,对这个陨石坑的形成原因十分关注。科学家们怀疑这究竟是常规的陨石撞击形成的,
世界各国都十分注重航空领域的实力发展,中国在航天器制造业一直处于国际领先地位。今年中国的航天发射活动强度在全球范围也将名列前茅,进入7月,包括刚刚实现成功发射的“实践十一号02星”,仅仅一个月内,中国就进
杨利伟任局长,将搭载市民的邮品登太空往太空寄信将不再是梦,据新京报报道,昨日上午10时,中国邮政太空邮局在航天城启动。该邮局采用“虚实结合”的经营模式,实体邮局设在北京航天城邮局,虚拟邮局设置
据国外媒体报道,目前,美国宇航局计划2016年执行“OSIRIS-REx”计划,发射航天器抵达岩石小行星1999 RQ36,采集小行星表面样本并返回地球。OSIRIS-Rex太空任务计划于2016年发射航天器,于2020年抵达1999 RQ36小行星
人类何时能够登上火星,是大家一直梦想的事情,随着人类探索外太空脚步的加快,登上火星或许指日可待了。近日,美国宇航局成功研制一款名叫“多功能载人航天器(MPCV)”的深太空航天器。该航天器是之前设计成熟的猎户
人类在不停的探索太空的同时,也面临着诸多挑战和难题,最不能回避的问题就是太空垃圾。虽然就目前来说,太空垃圾还未对人类产生过大的影响,但已经有很多端倪显现出,如果人类再不正视这个可怕的问题,那么带给人类
不仅是地球上的人们需要天气预报,对太空气象进行预报同样十分重要。因为各种太空气象极可能对地球产生较大的影响,譬如太阳活跃性等,可能会对地球的电力设备产生影响。而STEREO航天器就是于2006年发射,专门从宽广
新华社长沙9月4日电(李宣良、王握文)国防科技大学有关部门介绍,日前在美国华盛顿特区结束的第七届“机械电子与嵌入式系统及应用”国际学术会议上,国防科技大学教授李东旭应大会邀请所作的主题报告《含嵌入式智能
即将于今年12月发射升空的俄罗斯“联盟”号宇宙飞船因为在运输过程中遭遇“异常震动”而受损。俄罗斯宇航局局长表示,必须对这艘宇宙飞船进行必要的检修才能确保其安全升空。据悉,共有两个飞船
据美国aviationnow网站近日报道: 总部设在伦敦的国际移动卫星组织(Inmarsat)将创建一套ka波段宽带系统,补充现有的L波段系统,使其在移动卫星服务竞争者中更胜一筹。 这个系统名为“全球快递”(Global
一颗失控电视通信卫星正在偏离自身轨道,滑向另一颗电视通信卫星所在轨道。失控卫星仍在收送电视信号,这可能干扰另一颗卫星信号,影响美国有线电视节目传输。滑向邻近轨道国际通信卫星组织11日说,它的“银河1
卫星用DC/DC变换器的高可靠和长寿命,是确保其完成飞行使命的基本条件之一。但人们对DC/DC变换器可靠性的认识通常集中在元器件固有质量或产品组装工艺缺陷方面,往往忽略了系统设计(包括技术方案和电路拓扑设计、输入/输出接口设计、环境试验条件适应性设计等)缺陷和电压、电流和温度应力对可靠性的影响。