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低电压无功补偿投切电容器装置研究
切换电容器接触器、晶闸管投切电容器装置(Tsc)、复合开关投切电容器装置作为工业低压系统中常用的电容器投切装置 ,在可靠性、体积、能耗、寿命等方面各有不同的缺陷 。鉴于第三代半导体材料sic已在电力电子器件中大量使用 ,试图通过新型材料电力电子器件的选用和对交流接触器的适应性设计 ,提出新的电容器投切装置方案 ,并通过MATLAB仿真验证方案。
切换电容器接触器、晶闸管投切电容器装置(Tsc)、复合开关投切电容器装置作为工业低压系统中常用的电容器投切装置 ,在可靠性、体积、能耗、寿命等方面各有不同的缺陷 。鉴于第三代半导体材料sic已在电力电子器件中大量使用 ,试图通过新型材料电力电子器件的选用和对交流接触器的适应性设计 ,提出新的电容器投切装置方案 ,并通过MATLAB仿真验证方案。
