4月26日,在福州举行的第六届数字中国建设峰会·数字互动论坛“登云奖”颁奖典礼上,芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”,多年积累打造的自研高性能GPU产品持续获得国内数字互动行业认可。
近日,芯动科技推出国内首款4口USB3.0 HUB芯片C188,采用成熟工艺设计和制造,内嵌高效DC-DC电源管理模块,已完成全套系统兼容性和可靠性测试,正式进入批量商用,可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案,赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
该方案不仅支持标准封装和先进封装,还可以支持短距PCB场景,在多种应用场景下,具备低延时、低功耗、高带宽密度以及超高性价比的优势。
8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的,高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至。
8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的,高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至,通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示,向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱,性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道,效果震撼全场。
芯动科技作为TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站的唯一一家大陆参展商,携一系列高端IP和定制芯片前沿成果,在世界舞台上一展顶尖创新实力,赢得了全球客户的关注与好评。
助力客户在高带宽内存方面保持长期优势,一次设计五年不过时!
此次首发的GDDR6/6X Combo IP,单个DQ能达到21Gbps超高速率,在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒,是同位宽DDR4/LPDDR4最高带宽的5倍。
近日,芯动科技有限公司作为初始成员,加入OpenCloudOS操作系统开源社区。
2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。
2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
多年来,移动处理器的生产商致力于优化设计,以在有限的功耗预算、存储空间和带宽范围内获得最佳性能。过去,显然这些考量因素在数据中心或个人电脑(PC)等市场并未得到重视。如今,传统数据中心和PC市场的变革正在悄然发生——改变处理器设计规则,让开发人员重新考虑其芯片架构以获得更高的性能功耗比。
近日,统信UOS操作系统与芯动科技(INNOSILICON)自主研发的风华1号GPU完成全面深度适配认证,芯动科技正式成为统信软件产品生态伙伴,并加入同心生态联盟。
2021年12月28日,在第三届硬核中国芯领袖峰会上,芯动科技凭借全球顶尖的全系高端DDR存储接口解决方案,成功斩获“硬核中国芯”2021年度最佳IP产品。
聚力赋能,融合创新。12月22-23日,一年一度的中国集成电路设计业盛会ICCAD 2021在无锡隆重举行。
第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会盛大召开
芯动科技风华1号采用了IMG BXT-32-1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能
近日,国产品牌芯动科技(InnoSilicon)发布了一款国产显卡GPU,命名为“风华1号”,这是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU,也中国第一款服务器级显卡GPU。风华1号面向桌面、服务器市场。
近日,芯动科技再传捷报,其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功,全球首发在即。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术,实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破,大幅提升了国产GPU图形渲染能力,赋能新基建,在5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用领域将大放异彩。
11月26日,芯动科技将携国内首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”,在上海浦东嘉里大酒店召开“风华1号”产品发布会。